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焊工考试答题及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.手工电弧焊时，焊条药皮中碳酸钙（CaCO?）的主要作用是？

A.稳弧

B.造气造渣

C.脱氧

D.增加熔深

答案：B。碳酸钙在高温下分解产生CO?气体，可隔绝空气保护熔池，同时分解后的CaO参与熔渣形成，起到造气造渣的双重作用。

2.焊接Q345低合金结构钢时，若环境温度低于0℃，且板厚大于25mm，通常需要采取的工艺措施是？

A.提高焊接电流

B.降低焊接速度

C.焊前预热

D.增大坡口角度

答案：C。Q345钢属于低合金高强钢，冷裂倾向较大，低温环境下焊接易因冷却速度过快导致淬硬组织，预热可减缓冷却速度，降低冷裂风险。

3.钨极氩弧焊（TIG）焊接不锈钢时，采用直流正接的主要原因是？

A.减少钨极烧损

B.增强熔深

C.清除氧化膜

D.提高电弧稳定性

答案：A。直流正接时，电子从钨极流向工件，钨极作为阴极接收正离子轰击，热量输入少，烧损小；若反接则钨极烧损严重，仅用于铝镁合金等需要“阴极破碎”清除氧化膜的场合。

4.埋弧焊焊接时，若焊缝出现严重的咬边缺陷，最可能的原因是？

A.焊接电流过小

B.电弧电压过高

C.焊接速度过慢

D.焊丝倾角不当

答案：D。埋弧焊咬边多因焊丝偏离焊缝中心或倾角过大，导致熔池金属未填满电弧吹开的坡口边缘；电流过大或速度过快也可能引起，但选项中D更直接。

5.焊接残余应力对结构的主要危害是？

A.降低材料强度

B.导致变形或裂纹

C.减少承载面积

D.增加焊接成本

答案：B。残余应力是内部自平衡应力，不直接降低材料强度，但会与工作应力叠加，超过材料强度时引发变形或裂纹，尤其在应力集中区。

6.二氧化碳气体保护焊（MAG）焊接低碳钢时，常用的焊丝牌号是？

A.H08Mn2SiA

B.H10Mn2

C.H0Cr21Ni10

D.H13CrMoA

答案：A。H08Mn2SiA是典型的CO?焊用焊丝，含Mn、Si等脱氧元素，可有效抑制气孔；H10Mn2多用于埋弧焊，H0Cr21Ni10为不锈钢焊丝，H13CrMoA为耐热钢焊丝。

7.焊接厚度为12mm的Q235钢板，采用V型坡口对接，钝边2mm，间隙3mm，焊接层数通常为？

A.1层

B.2-3层

C.4-5层

D.6层以上

答案：B。12mm板厚V型坡口（坡口角度约60°），钝边2mm，间隙3mm，单道焊熔深一般不超过4-5mm，需2-3层填充，底层焊透，填充层填满坡口，盖面形成平整焊缝。

8.评定焊接工艺是否合格的关键依据是？

A.焊工操作技能

B.焊接工艺规程（WPS）

C.焊接材料型号

D.焊缝外观检查

答案：B。焊接工艺评定（PQR）通过试验验证WPS的正确性，合格的PQR支持WPS用于生产，是工艺是否可行的核心依据。

9.焊接过程中，若发现电弧不稳定、焊条易粘工件，可能的原因是？

A.焊条烘干温度过高

B.焊接电流过小

C.坡口清理不彻底

D.电弧电压过低

答案：B。电流过小会导致电弧吹力不足，熔池温度低，焊条熔化慢，易粘连；电流过大则飞溅大、熔深过深。

10.铝及铝合金焊接时，最容易产生的缺陷是？

A.冷裂纹

B.气孔

C.夹渣

D.未熔合

答案：B。铝的导热性强、氧化能力高，焊接时熔池冷却快，氢（来自母材表面氧化膜吸附的水分、焊丝或保护气体）易在凝固时来不及逸出，形成气孔。

11.下列哪种检测方法可用于检测焊缝内部微小裂纹？

A.磁粉检测（MT）

B.渗透检测（PT）

C.X射线检测（RT）

D.超声波检测（UT）

答案：D。UT利用超声波反射原理，对线性缺陷（如裂纹）灵敏度高，可检测内部微小缺陷；RT对体积型缺陷（如气孔、夹渣）更敏感，MT和PT仅能检测表面或近表面缺陷。

12.焊接奥氏体不锈钢时，为防止晶间腐蚀，应控制的关键参数是？

A.焊接电流

B.层间温度

C.预热温度

D.冷却速度

答案：B。奥氏体不锈钢在450-850℃（敏化温度区）停留时间过长，会析出Cr??C?，导致晶界贫铬，引发晶间腐蚀。控制层间温度（一般≤150℃）可减少在敏化区的停留时间。

13.气焊铸铁时，为减少白口组织，应采用的火焰性质是？

A.中性焰

B.氧化焰

C.碳化焰

D.轻微氧化焰

答案：C。碳化焰含过量乙炔，燃烧后产生CO和H?，还原性强，可减少铸铁中碳的