半导体不良和防止对策.pptVIP

3目录1.半导体种类及一般故障Mode2.因ESD产生的半导体不良和防止对策2-1.ESD实体2-2.ESD模型2-3.ESD防止2-4.ESD防止工具3.因EOS产生的半导体不良和防止对策4.因湿度产生的半导体不良和防止对策5.Mold树脂凝聚力产生的半导体不良和防止对策6.主要改善事例半导体不良和防止对策Semicon-ductorIC油墨MOSIC金属氧化物BipolarICBiMOSICMemory存储LogicRAM随机存储SAMROM(ReadOnlyMemory)RMM(ReadMostlyMemory)主要读取存储RAM(ReadWriteMemory)(只读Data的IC:TV的情况Micom)(EPROM,EEPROM:TV的情况MemoryIC)编辑,擦写;擦除(SRAM,DRAM:PC,DigitalTV里使用的多)CCD,Shiftregister,BubbleMemoryLinear线性Digital数字生活用产业用通用TV,VCR,PC,MONITOR,AUDIO用IC录象机Regulator,Amp,...调整人,仪器MOSIC+BipolarICMetaloxideSemicoductorHybridIC混合ThickFilm(厚膜)ThinFilm(薄膜)电源部IC(STR),R-Array,C-Array等.)多层板印刷碳等组成的回路微粒Discrete离散的Tr,Diode,整流微粒1-3.以用途及材料的分类Inserting(插入型)StandardPackageShrinkPackageDIP(Dualinlineplastic)DIC(Dualinlineceramic)TO(Transistoroutline)SIP(Singleinlineplastic)SDIP(ShrinkDIP)ZIP(ZigZaginlineplastic)PGA(Pingridarrayceramic)SSIP(ShrinkSIP)SMD(实装型)SurfacemountingDeviceSOP(Smalloutlinepackage)SOP(SmalloutlineL-leadedpackageofEIAJ)SOL(SmalloutlineL-leadedpackageofJEDEC)SOI(SmalloutlineI-leadedpackage)SOJ(SmalloutlineJ-leadedpackage)SON(SmalloutlineN-leadedpackage)QFP(QuardflatL-leadedpackage(mm)QFL(QuardflatL-leadedpackage(inch)QFI(QuardflatI-leadedpackage:0.05mil(1.27mm)QFJ(QuardflatJ-leadedpackage:0.05mil(1.27mm)QFN(QuardflatN-leadedpackage:0.05mil(1.27mm)QFP*1mil=1/1000inch两边有管脚MemoryIC类(可以看到内部的IC)Regulator类一边有管脚的IC类IC两个管脚间隔2.54mmIC管脚间隔1.27mm管脚Zig,Zag型IC管脚间隔1.27mmIC管脚间隔1.27mmIC形状为L形四方型IC1-4.以ICPackage的分类1.半导体的种类及一般故障ModeIC是IntergratedCircuit的简写,可翻译成“直接回路”.一般IC叫半导体因为制造IC的材料是Silicon(硅元素)的一种玻璃SIO2(晶体)成分,是绝缘物质(Insulator)和导体(Conductor)的中间物质,及只有?程度是导体,(导电性介于导体与绝缘体之间)所以也叫半导体(Semiconductor).1-2.以直接度分类SSI(SmallScaleIntergrated,小规模直接回