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2025年中国双向可控硅芯片市场调查研究报告.docx

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    2025年中国双向可控硅芯片市场调查研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u20754摘要 3

    22166一、双向可控硅芯片市场底层驱动机制与结构性变量解构 5

    266891.1电力电子系统升级对芯片性能参数的刚性传导路径 5

    33991.2新能源并网与智能电网建设催生的晶闸管替代窗口期 7

    36011.3跨行业类比：从功率半导体在电动汽车OBC中的演进反推工控领域需求跃迁 10

    591二、国产化替代进程中的竞争博弈与技术卡位图谱 13

    120812.1国内外头部厂商在门极触发电流与dv/dt耐受能力上的代际差距量化分析 13

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