GB/T 46378-2025集成电路封装用球形氧化铝微粉.pdf

ICS31.030

CCSL90

中华人民共和国国家标准

/—

GBT463782025

集成电路封装用球形氧化铝微粉

Shericalaluminaowderforinteratedcircuitackain

ppgpgg

2025-10-31发布2026-02-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT463782025

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4分类与标记………………2

4.1产品分类……………2

4.2标记…………………2

5要求………………………3

5.1产品外观……………3

5.2切断点………………3

5.3主要理化性能………………………3

6试验方法…………………4

6.1试验环境……………4

6.2外观检测……………4

6.3切断点以上颗粒含量和最大颗粒尺寸……………4

6.4中位粒径……………5

放射性元素含量(、)……………

6.5UTh5

6.6比表面积……………5

6.7平均球形度…………………………5

6.8含水量………………6

6.9真密度………………6

6.10导热系数……………6

6.11α相含量……………7

6.12萃取液电导率…………………