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高频精选：大工材料考研真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.晶体中的位错属于

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

2.金属结晶时，冷却速度越快，其实际结晶温度

A.越高

B.越低

C.不变

D.不一定

3.铁碳合金中，共析钢的含碳量为

A.0.0218%

B.0.77%

C.2.11%

D.4.3%

4.下列哪种材料的硬度最高

A.退火钢

B.正火钢

C.淬火钢

D.回火钢

5.铝合金时效强化的主要原因是

A.晶粒细化

B.位错密度增加

C.形成弥散强化相

D.固溶强化

6.陶瓷材料的主要结合键是

A.金属键

B.离子键

C.共价键

D.分子键

7.高分子材料的基本结构单元是

A.原子

B.分子

C.链节

D.单体

8.材料的弹性模量反映了材料的

A.强度

B.硬度

C.韧性

D.刚度

9.疲劳破坏是由于材料在交变载荷作用下产生

A.塑性变形

B.弹性变形

C.裂纹扩展

D.应力松弛

10.复合材料中增强相的作用是

A.提高强度

B.提高韧性

C.提高硬度

D.以上都是

答案：1.B2.B3.B4.C5.C6.C7.C8.D9.C10.D

多项选择题（每题2分，共10题）

1.材料的力学性能包括

A.强度

B.硬度

C.韧性

D.塑性

2.金属材料的强化方法有

A.固溶强化

B.加工硬化

C.弥散强化

D.细晶强化

3.铁碳合金相图中，存在的相有

A.铁素体

B.奥氏体

C.渗碳体

D.珠光体

4.以下属于热塑性塑料的是

A.聚乙烯

B.聚氯乙烯

C.酚醛塑料

D.环氧树脂

5.陶瓷材料的性能特点有

A.硬度高

B.脆性大

C.耐高温

D.导电性好

6.影响材料耐腐蚀性的因素有

A.材料的化学成分

B.环境介质

C.温度

D.湿度

7.高分子材料的成型加工方法有

A.注射成型

B.挤出成型

C.模压成型

D.吹塑成型

8.材料的物理性能包括

A.密度

B.热膨胀系数

C.电导率

D.磁导率

9.复合材料的特点有

A.比强度高

B.比模量高

C.可设计性强

D.性能稳定

10.材料的磨损形式有

A.粘着磨损

B.磨粒磨损

C.疲劳磨损

D.腐蚀磨损

答案：1.ABCD2.ABCD3.ABC4.AB5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABC10.ABCD

判断题（每题2分，共10题）

1.晶体具有各向异性。（）

2.金属的结晶过程包括形核和长大。（）

3.随着含碳量增加，铁碳合金的硬度一直增加。（）

4.淬火后的钢必须及时回火。（）

5.陶瓷材料都是绝缘体。（）

6.高分子材料的分子量越大，性能越好。（）

7.材料的疲劳寿命与应力大小有关。（）

8.复合材料的性能总是优于单一材料。（）

9.材料的耐腐蚀性只与材料本身有关。（）

10.加工硬化可提高金属材料的强度和硬度。（）

答案：1.√2.√3.×4.√5.×6.×7.√8.×9.×10.√

简答题（总4题，每题5分）

1.简述金属晶体的结构特点。

由金属原子通过金属键结合而成，具有规则的晶格结构，原子排列紧密，存在大量可自由移动的电子。

2.说明影响材料强度的因素。

包括材料的化学成分、组织结构、加工工艺、温度、加载方式等。

3.高分子材料的老化原因有哪些？

包括热、氧、光、化学介质等作用，使高分子链发生降解或交联等变化。

4.复合材料增强相的选择原则是什么？

要与基体良好结合，满足强度、韧性等性能要求，成本合理，工艺可行。

讨论题（总4题，每题5分）

1.如何提高金属材料的韧性？

可通过细化晶粒、控制杂质含量、进行合适的热处理等方法。

2.分析陶瓷材料脆性大的原因。

结合键主要为共价键和离子键，结合力强，位错运动困难，裂纹扩展时能量消耗少。

3.谈谈高分子材料的发展趋势。

向高性能化、功能化、智能化、绿色化方向发展，开发新型材料和加工技术。

4.讨论复合材料在航空航天领域应用的优势。

具有高比强度、高比模量等优异性能，可减轻结构重量，提高性能，满足特殊要求。