口腔修复学复习资料.docxVIP

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1.牙体缺损(toothdefect)：牙体硬组织不同程度的外形和结构的破坏、缺损或发育畸形，造成牙体形态、咬合和邻接关系的异常，影响牙髓和牙周组织基至全身的健康，对咀嚼、发音和美观等也将造成不同程度的影响。

2.生物学宽度(biologicalwidth)：上皮附着与结缔组织附着一起称为生物学宽度，平均值2.04mm.

3.肩台:在口腔修复中，对于需要做全冠的牙齿要进行牙齿预备，靠近牙龈的地方所均匀磨出的一圈平台称为肩台。

4.桩冠(postcrown)：利用桩插入根管内以获得固位的一种全冠修复体。

5.牙本质肩领(ferrule)：最终冠修复体的边缘应覆盖所有的缺损区与原有修复体，并在其边缘上方保留足够的健康牙本质，原则上核的边缘与冠的边缘之间应留有至少1.5mm的牙本质，成为牙本质肩领。

6.牙列缺损(dentitiondefect)：指在上颌或下颌的牙列内有数目不等的牙缺失，同时仍余留不同数目的天然牙.

7.牙周潜力(牙周储备力)：在正常的咀嚼运动中，咀嚼食物的合力大约只为牙周组织所能支持的力量的一半，而在牙周组织中尚储存了另一半的支持能力。

8.可摘局部义齿(RPD)：是利用天然牙、基托下粘膜和骨组织作支持，依靠义齿的固位体和基托来固位，用人工牙恢复缺失牙的形态和功能，用基托材料恢复缺损的牙槽嵴、颌骨及其周围的软组织形态，患者能够自行摘戴的一种修复体。

9.导线(guideline)：是分析杆与基牙颊面或舌面接触点的连线。观测线颌方是非倒凹区，龈方是倒凹区。一型导线:为基牙向缺隙反方向倾斜时所画出的导线，基牙主要倒凹区在远离缺隙侧。二型导线:为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，基牙主要倒凹区在近缺隙侧。三型导线:基牙的近远中缺席侧均有明显倒凹或基牙向颊、舌侧倾斜时所形成的导线，导线位置靠近合面，倒凹普遍且显著。

10.就位道(pathofinsertion)可摘局部义齿一般均有2个或2个以上的基牙，各个基牙上的固位体必须沿同一个方向带入，义齿才能就位。

11.合支托(occlusalrest)可摘局部义齿的重要部件，由金属制成，放置于天然牙回面，用以支持义齿、防止义齿龈向脱位及传递因力。

12.固位体(retainer):?是可摘局部义齿用以抵抗脱位力作用，获得固位、支持与稳定的重要部件.

13.卡环:传统可摘局部义齿的直接固位体，它是直接卡抱在基牙上的金属部分。其主要作用是防止义齿颌向脱位，亦能防止下沉，旋转和移位，也起一定支撑和稳定作用。卡环的连接体还有加强支托的作用。

14.RPI卡环组:由近中合支托，远中邻面板、颊侧I型杆形卡环三部分组成。

15.基托(baseplate):又称基板，位于缺隙部分的基托又称鞍基（saddle）。它覆盖在缺牙区牙槽嵴及相关的牙槽嵴唇颊舌侧及硬腭区上。其主要作用是提供人工牙排列附着、传导和分散合力到其下的支持组织，并能把义齿各个部分连成一个整体.

16.垂直距离(verticaldimension)：为自然牙列呈正中颌时，鼻底至颏底的距离,也就是面下1/3的距离。牙列缺失和牙周组织吸收后，上下无牙颌牙槽嵴顶形成的间隙名为颌间距离.

17.息止颌位(restjawposition):在自然牙列存在时，当口腔不咀嚼、不吞咽、不说话时，下颌处于休息的静止状态，上下牙列自然分开，无合接触,叫做息止颌位，此时上下牙列间存在的间隙叫息止领间隙(freeway?space).

18.倒凹坡度:指倒凹区牙面与基牙长轴间构成的角度，角度越大，坡度越大。

19.倒凹深度:指导线观测器的分析杆至基牙倒凹区牙面间垂直距离。

20.柱核冠:是利用插入根管内的桩来固位，在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核，然后再制作金冠修复体的总称。

21.制锁角:就位道与脱位道方向之间所形成的角度。

22.嵌体(inlay):是一种嵌入牙体内部，用以恢复缺损牙体形态和功能的修复体

23.固定局部义齿(fixedpartialdenture):是修复牙列中一个或几个缺失牙的修复体。

24.全口义齿(completedenture):为牙列缺失患者制作的义齿

25.颌间距离:牙列缺失和牙周组织吸收后，上下无牙颌牙槽脊顶形成的间隙

26.环形卡环(ringclasp):多用于最后的孤立的磨牙上，基牙向近中舌侧或近中颊侧倾斜，卡环游离臂端设在颊或舌面主要倒凹区，经过基牙远中延伸至舌或颊面的非倒凹区。

27.平均倒凹法:将模型方向调节在各基牙的近远中向和颊舌向倒凹比较平均的位置,然后画出基牙的导线。

28.调节倒凹法:使倒凹适当的集中在某些基牙或基牙的某个侧面上。

29.翼上颌切迹:在上颌结节之后，为蝶骨翼突与上颌结节后缘之间的骨间隙，表面有黏膜覆盖，形成软