局部热处理对压印接头力学性能的影响分析.pdf

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HotWorkingTechnology2014,Vo1.43,No.14

局部热处理对压印接头力学性能的影响分析

刘福龙,何晓聪,曾凯,王医锋,赵伦

(昆明理工大学机电工程学院,云南昆明650500)

摘要:对两种不同基板压印接头进行局部热处理,研究局部热处理对不同基板压印接头拉伸力学性能的影响。结

果表明:局部热处理能够提高接头强度、增大接头拉伸位移及能量吸收值。

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