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集成电路封装用球形氧化铝微粉标准立项报告.pdf

集成电路封装用球形氧化铝微粉标准立项报告.pdf

    集成电路封装用球形氧化铝微粉标准立项报告

    EnglishTitle:ProjectReportonStandardizationofSphericalAlumina

    MicropowderforIntegratedCircuitPackaging

    摘要

    随着集成电路封装技术向高集成度、高性能方向不断发展，封装材料的关键性能要

    求日益提升。球形氧化铝微粉作为重要的导热填料，在提升芯片散热性能与可靠性

    方面发挥着核心作用。长期以来，该材料的高端生产技术由美国和日本企业主导，

    存在较高的技术壁垒与市场垄断现象。

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