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2025年中国卫星基带芯片行业市场全景评估及未来投资趋势预测报告（智研咨询）

内容概要：卫星基带芯片是空天地一体化通信的关键，随着低轨星座爆发和手机直连卫星技术逐步成熟，市场将加速增长。当前，以华为海思、紫光展锐为代表的中国企业正加速技术突破，在RISC-V架构、EDA工具国产化等领域取得显著进展，为产业链自主可控奠定基础。从应用场景来看：智能手机领域，支持卫星通信功能的机型渗透率预计将从2023年的不足10%提升至2025年的30%以上；车联网市场，受益于智能网联汽车快速发展，车载卫星通信芯片需求将保持50%以上的年均增速；低空经济方面，随着无人机监管政策完善，配套卫星通信芯片市场规模有望在未来三年间突破百亿元大关。预计，到2028年中国卫星基带芯片市场规模有望超过280亿元，形成车联网、消费电子、低空经济三足鼎立格局，未来将向星地融合多模通信、AI原生架构、量子安全芯片等前沿方向演进，加速重构空天地数字化基础设施生态。

上市企业：华力创通（300045.SZ）、利扬芯片（688135.SH）、合众思壮（002383.SZ）、海格通信（002465.SZ）、翱捷科技（688220.SH）、华测导航（300627.SZ）

相关企业：南京星思半导体有限公司、上海思朗科技有限公司、深圳市海思半导体有限公司、联发科软件（上海）有限公司、紫光展锐（上海）科技股份有限公司、北京芯驰半导体科技股份有限公司、杭州中科微电子有限公司

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一、卫星基带芯片?行业相关概述

卫星基带芯片是卫星通信系统的核心组件，负责处理卫星信号与终端设备之间的数字信号转换、调制解调、协议控制及数据处理。

卫星基带芯片根据技术架构和应用需求可分为三大类：一是按通信制式分为天通卫星专用芯片（窄带通信）、北斗导航芯片（定位/短报文）及多模融合芯片（支持天通/北斗/GPS/5G）；二是按功能模块分为通用型芯片（多频段多协议）和专用基带芯片（针对电力、农业等垂直领域优化）；三是按集成方式分为高集成SoC芯片和异构多核芯片。

卫星基带芯片分类

卫星基带芯片作为卫星通信终端的“数字大脑”，主要承担三大核心功能：一是信号转换，完成数字基带信号与射频信号之间的调制解调；二是协议解析，实现对通信协议栈的编解码处理；三是数据处理，包括信道编解码、信号同步和误码校正等关键操作。这些功能协同工作，确保在复杂的空间通信环境下实现高效、可靠的数据传输。

卫星基带芯片核心功能

二、中国卫星基带芯片行业发展历程

卫星基带芯片的发展历程生动展现了中国卫星导航技术从受制于人到自主创新的完整蜕变。在艰难起步期（1994-2000年），面对西方技术封锁，我国启动北斗试验卫星系统工程，于2000年成功发射双星搭建北斗一代系统，但核心芯片仍依赖进口。突破发展期（2000-2012年）为争夺卫星频率资源，我国加速自主创新，2007年成功获取北斗系统频率资源，次年首款完全自主的领航一号基带芯片问世，实现从0到1的突破。快速成长期（2013-2020年）在国家政策支持下，2017年华大北斗推出全球首款支持北斗三号的多模SoC芯片，定位精度跃升至米级，标志着产业化能力成熟。进入高质量发展新阶段（2021年至今），通过融合5G通信与AI技术，多频点信号融合处理技术使定位精度突破至厘米级，自动驾驶、精准农业、智能农机等场景落地生根，卫星基带芯片从“通信模块”升级为“智能中枢”，引领中国卫星导航产业向“全球领跑”加速迈进。

中国卫星基带芯片行业发展历程

三、中国卫星基带芯片?产业链

中国卫星基带芯片产业链已形成从上游芯片设计、中游终端制造到下游应用服务的完整体系，呈现出中间强、两端弱的发展格局。在上游环节，华为海思、展锐等企业已突破基带芯片设计技术，华力创通等厂商在北斗导航芯片领域表现突出，但7nm以下先进制程仍依赖台积电代工，高频射频器件等核心元器件进口依赖度较高；中游终端制造环节实力最为雄厚，华为、海格通信等企业已具备全球竞争力的终端产品能力，在军用和消费级市场均取得突破；下游应用服务领域，天通卫星通信和北斗导航服务已覆盖应急、交通等多个领域，但商业化应用生态仍需培育。未来随着商业航天和6G通信的发展，行业将迎来更广阔的发展空间。

中国卫星基带芯片?行业产业链图谱

随着北斗导航系统在全球民用领域的快速普及，搭载卫星定位功能的智能终端设备呈现爆发式增长态势。目前，智能手机已成为卫星导航芯片最重要的应用载体，其市场规模远超其他终端类型。据统计，中国智能手机市场持续领跑全球，已连续13年保持出货量第一的领先地位。数据显示：2024年中国大陆市场智能手机出货量达2.85亿台，同比增长4%；同期