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HotWorkingTechnology2014，Vo1．43，No．9

铝锂合金1420交流CMT焊接工艺及接头性能研究

汪殿龙1,2。张志洋，梁志敏

(1．河北科技大学材料科学与工程学院，河北石家庄050018；2．河北省材料近净成形技术重点实验室，河北石家庄

050018)

摘要：采用交流CMT焊接方法对1420铝锂合金薄板进行了焊接试验，使用光学显微镜观察了焊接接头不同部

位的显微组织，测试了接头横截面不同位置沿水平方向的显微硬度，并通过拉伸试验测定了焊接接头的力学性能。结果

表明，焊缝成形良好，表面有少量气孔；焊缝区组织较母材粗大，熔合线附近出现了细晶区，未出现热裂纹；焊缝区域的

显微硬度均低于母材，接头有软化现象：接头的抗拉强度和屈服强度均比母材低，熔合线附近是焊接接头的薄弱区域。

关键词：焊接电弧；铝锂合金；交流CMT；微观组织；力学性能

中图分类号：TG444；TG457．14文献标识码：A文章编号：1001．3814(2014)09．0162．03