半导体激光加工设备产业百科（附行业领先企业分析、发展机遇及未来前景预测）智研咨询发布.pdfVIP

半导体激光加工设备

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智研产业百科·产业研究第一站/半导体激光加工设备/

半导体激光加工设备

一、定义及分类1

二、行业政策2

三、发展历程4

四、行业壁垒6

1、技术壁垒6

2、人才壁垒6

3、资金壁垒6

五、产业链7

1、行业产业链分析7

2、行业领先企业分析8

（1）大族激光科技产业集团股份有限公司8

（2）苏州德龙激光股份有限公司9

六、行业现状10

七、发展因素11

1、机遇11

（1）国产替代加速11

（2）下游应用领域拓展11

（3）技术突破与创新11

2、挑战12

（1）高端设备依赖进口12

（2）零部件配套能力不足12

（3）市场竞争激烈12

八、竞争格局13

九、发展趋势14

1、技术融合与创新加速14

2、应用领域持续拓展与深化14

3、绿色环保与可持续发展成为重要方向14

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一、定义及分类

半导体激光加工设备是指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具。

其核心是利用半导体激光器产生的高能量激光束，对半导体材料进行精确加工，以实现各种工艺要求。

半导体激光加工设备按照不同工艺环节的用途，主要可以分为激光划片设备、激光打标设备、激光解

键合设备、激光Trimming设备。

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二、行业政策

近年来，中国政府高度重视半导体产业的发展，出台了一系列政策支持半导体激光加工设备行业

的发展，这些政策为行业的快速成长提供了有力保障。2024年8月，市场监管总局印发《关于深入

实施检验检测促进产业优化升级行动的通知》，提出聚焦新一代信息技术、新能源、新材料、高端装

备、集成电路、人工智能等战略性新兴产业，同时兼顾传统产业改造升级，探索建立检验检测“揭榜挂

帅”创新机制，鼓励检验检测机构与高校、科研院所、产业链上下游企业共同组建创新联合体，开展检

验检测关键共性技术和仪器设备协同攻关，破解“卡脖子”难题，推动科技创新和产业创新深度融合，

加快创新成果转化落地。通过与高校和科研院所的合作，半导体激光加工设备企业可以获取更多的前

沿技术和研发支持，提升产品的技术含量和附加值。同时，与产业链上下游企业的合作则有助于形成

完整的产业链生态，实现协同效应，提升整个产业链的竞争力。

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三、发展历程

中国半导体激光加工设备行业发展主要经历了四个阶段。1917年至1970年的萌芽期，激光起

源于1917年爱因斯坦提出受激辐射理论，是激光发展的理论基础；1954年，基于受激辐射理论，美

国科学家汤斯发明微波激射器；1960年，美国科学家梅曼首次制成光波激射器，标志着激光时代的

到来；1961年，中国长春光机所研制成功中国第一台红宝石激光器，标志着中国激光时代的到来；

1962年同质结GaAs半导体激光器问世；1963年，长春光机所和半导体研究所成功研制出GaAs半

导体激光器；1969年双异质半导体激光器问世；1970年，上海光机所和半导体研究所成功研制出单

异质结构半导体激光器。

1971年