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高频精选：考研材料专业试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.晶体中的位错属于？

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

2.材料的弹性模量主要取决于？

A.原子间结合力

B.晶体结构

C.温度

D.杂质含量

3.以下哪种材料硬度最高？

A.陶瓷

B.金属

C.高分子

D.玻璃

4.金属的主要强化方式不包括？

A.固溶强化

B.加工硬化

C.时效强化

D.氧化强化

5.材料的热膨胀系数与什么有关？

A.原子间距

B.晶体结构

C.键合类型

D.以上都是

6.陶瓷材料的韧性通常？

A.较高

B.较低

C.中等

D.不确定

7.高分子材料的玻璃化转变温度与什么有关？

A.分子量

B.化学结构

C.链柔性

D.以上都是

8.材料的导电性主要取决于？

A.电子浓度

B.电子迁移率

C.温度

D.以上都是

9.复合材料中增强相的主要作用是？

A.提高强度

B.提高韧性

C.提高硬度

D.以上都是

10.以下哪种材料属于半导体？

A.铜

B.硅

C.橡胶

D.陶瓷

答案：1.B2.A3.A4.D5.D6.B7.D8.D9.D10.B

多项选择题（每题2分，共10题）

1.晶体的基本特征包括？

A.规则的几何外形

B.各向异性

C.固定熔点

D.原子排列有序

2.金属材料的性能包括？

A.力学性能

B.物理性能

C.化学性能

D.工艺性能

3.影响材料强度的因素有？

A.晶体结构

B.化学成分

C.加工工艺

D.温度

4.陶瓷材料的制备方法有？

A.烧结

B.溶胶-凝胶法

C.热压法

D.气相沉积法

5.高分子材料的合成方法有？

A.加成聚合

B.缩合聚合

C.开环聚合

D.自由基聚合

6.材料的物理性能包括？

A.密度

B.热导率

C.电导率

D.磁性

7.复合材料的界面结合类型有？

A.机械结合

B.物理结合

C.化学结合

D.扩散结合

8.材料的微观结构包括？

A.晶体结构

B.晶粒大小

C.相组成

D.缺陷

9.金属材料的腐蚀类型有？

A.化学腐蚀

B.电化学腐蚀

C.应力腐蚀

D.晶间腐蚀

10.高分子材料的老化原因包括？

A.热氧老化

B.光老化

C.化学老化

D.生物老化

答案：1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD

判断题（每题2分，共10题）

1.晶体都具有规则的几何外形。（）

2.材料的强度越高，韧性一定越低。（）

3.陶瓷材料都是绝缘体。（）

4.高分子材料的分子量越大，性能越好。（）

5.金属的导电性随温度升高而增强。（）

6.复合材料的性能总是优于单一材料。（）

7.材料的热膨胀是由于原子间距随温度变化。（）

8.位错的存在会降低材料的强度。（）

9.陶瓷材料的硬度主要取决于化学键的强度。（）

10.高分子材料的结晶度越高，熔点越高。（）

答案：1.×2.×3.×4.×5.×6.×7.√8.×9.√10.√

简答题（总4题，每题5分）

1.简述材料的强化机制有哪些？

答：有固溶强化、加工硬化、时效强化、细晶强化等。通过溶质原子溶入、位错增殖缠结、析出第二相、细化晶粒等方式提高材料强度。

2.陶瓷材料的优缺点分别是什么？

答：优点：硬度高、耐高温、化学稳定性好。缺点：韧性低、脆性大、加工困难。

3.高分子材料的主要特性有哪些？

答：质轻、绝缘、耐腐蚀、易加工成型、具有高弹性和粘弹性等。

4.复合材料设计的基本原则是什么？

答：基体与增强体性能匹配，界面结合良好，充分发挥各组分优势，满足使用要求并考虑经济性等。

讨论题（总4题，每题5分）

1.如何提高金属材料的韧性？

答：细化晶粒，减少杂质，控制加工工艺避免产生过大残余应力，进行适当热处理改善组织结构等。

2.谈谈陶瓷材料在高温结构应用中的挑战与对策？

答：挑战是韧性差易脆裂。对策有纤维增韧、颗粒增韧，优化制备工艺提高致密度，设计合理微观结构等。

3.高分子材料的发展趋势是什么？

答：高性能化，如高强度、高模量、耐高温等；功能化，具备特殊功能如导电、磁性等；复合化，与其他材料复合提升性能；绿色环保化，采用可降解原料等。

4.复合材料在航空航天领域应用的优势有哪些？

答：可设计性强，能满足航空航天对材料高强度、低密度、耐高温等要求；减轻结构重量，提高燃