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2025年中国功率模块市场调查研究报告.docx

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    2025年中国功率模块市场调查研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u7385摘要 3

    14393一、功率模块核心技术架构与材料演进路径剖析 5

    102821.1宽禁带半导体（SiC/GaN）在功率模块中的集成机理与热管理挑战 5

    9831.2多芯片并联封装结构对电感与均流性能的影响机制 7

    228551.3新型基板材料（AMB、DBC、IMS）的导热-绝缘协同优化研究 10

    7876二、中国功率模块产业生态协同能力深度解析 13

    162092.1上游衬底与外延片国产化对模块性能一致性的制约分析 13

    8392.2中游封测工艺与设

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