深度解析(2026)《GBT 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路》.pptxVIP

;目录;;;（二）核心定位：标准在电工术语体系中扮演何种专属角色？;（三）产业价值：统一术语对半导体行业发展有何关键赋能？;;核心定义：“半导体器件”的标准界定包含哪些关键要素？;;（三）定义逻辑：标准界定基础术语时遵循何种科学原则？;;;;;;;（二）晶体管参数：“电流放大系数”的术语界定如何关联实际应用？;;;核心界定：“集成电路”的标准定义如何凸显“集成”本质？;单个半导体器件术语聚焦器件本身结构与性能，而集成电路的核心在于“集成工艺”实现系统功能，故标准新增“互连”（元件间导电连接）、“光刻”（图形转移工艺）等术语。这些术语是集成电路制造的关键环节，国产化过程中工艺自主可控需以统一术语为基础，凸显其独特性。;（三）体系衔接：集成电路术语与半导体器件术语如何实现逻辑贯通？;;;（二）参数测试：“正向电流”“反向击穿电压”的术语定义如何指导测试操作？;;;;（二）生产环节：术语统一对工艺管控与质量追溯有何意义？;;;;（二）易混点二：“光电器件”与“光电集成电路”的界定边界在哪里？;（三）易混点三：“正向导通”与“正向偏置”的术语关系为何需明确区分？;;新型器件：量子点器件、二维材料器件能否纳入标准术语体系？;（二）术语拓展：标准的术语框架如何支撑未来技术创新？;（三）活力保持：标准术语需通过何种方式适配时代发展？;;衔接基础：标准术语与IEC60050相关部分有何对应关系？;（二）对接策略：标准如何平衡“国际接轨”与“本土特色”？;