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2025 年大学微电子科学与工程（半导体工艺）期中测试卷.docVIP

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  • 2025-12-10 发布于天津
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2025 年大学微电子科学与工程（半导体工艺）期中测试卷.doc

    2025年大学微电子科学与工程（半导体工艺）期中测试卷

    （考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______

    一、单项选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填在括号内）

    1.以下哪种半导体材料是目前集成电路制造中最常用的？（）

    A.硅B.锗C.碳化硅D.氮化镓

    2.半导体工艺中，光刻的主要作用是（）

    A.在半导体表面形成金属层B.定义器件的几何图形

    C.掺杂半导体D.去除杂质

    3.氧化工艺中，干氧氧化的特点是（）

    A.氧化速度快B.生成的氧化层质量好

    C.

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