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2025及未来5年中国热敏开关外壳行业发展市场调查数据研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、热敏开关外壳材料体系演进路径的底层逻辑与性能阈值突破机制 5
1.1金属基与聚合物基外壳材料热响应特性的微观结构关联性分析 5
1.2不同封装工艺下材料界面结合强度的失效机理对比 7
1.3材料膨胀系数匹配度对开关精度漂移的量化影响模型构建 10
1.4高温老化过程中外壳材料绝缘性能衰减的动力学方程拟合 12
二、区域产业集群竞争格局的极化现象与资源错配效应测度 15
2.1长三角与珠三角生产基地在良率控制与成本结构上的非对
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