2026年中国先进封装行业分析及发展趋势预测.docx

研究报告

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2026年中国先进封装行业分析及发展趋势预测

第一章行业背景与概述

1.1行业发展历程

(1)先进封装技术起源于20世纪90年代，随着半导体产业的快速发展，封装技术逐渐成为提升芯片性能的关键因素。早期，封装技术主要以球栅阵列（BGA）和芯片级封装（WLP）为主，主要目的是提高芯片的集成度和降低功耗。进入21世纪，随着摩尔定律的放缓，先进封装技术开始向三维封装、硅通孔（TSV）等方向发展，以实现更高的芯片性能和更小的封装尺寸。

(2)中国先进封装行业的发展历程可以追溯到20世纪末，当时主要以代工封装为主，技术水平相对落后。随着国家对半导体产业的重