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2025年半导体设备真空系统技术难点与突破方向参考模板
一、2025年半导体设备真空系统技术难点与突破方向
1.1项目背景
随着全球半导体产业进入“后摩尔时代”，先进制程向3nm及以下节点持续推进，芯片制造对设备精度的要求达到了前所未有的高度。作为半导体制造核心设备的关键组成部分，真空系统的性能直接决定着光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺的稳定性与良率。2025年，全球半导体市场规模预计突破6000亿美元，其中中国市场的占比将超过20%，成为推动全球产业增长的重要引擎。然而，在高端半导体设备领域，真空系统等核心部件长期依赖进口，国外厂商凭借技术垄断占据全球80%以上的市场份额，这不仅增加
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