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2025年半导体封装材料材料创新趋势报告

一、行业背景与发展现状

1.1全球半导体封装材料行业发展概况

1.2中国半导体封装材料市场崛起动力

1.3技术创新推动封装材料迭代升级

1.4可持续发展与环保材料需求增长

二、核心技术创新方向

2.1先进封装基板材料技术突破

2.2高性能封装胶材料体系升级

2.3引线框架与键合材料性能优化

2.4临时键合与解键合工艺革新

2.5仿真与AI赋能材料研发范式变革

三、关键应用场景驱动材料创新需求

3.1人工智能与高性能计算封装材料需求爆发

3.2新能源汽车功率电子封装材料技术迭代

3.35G与物联网通信封装材料演进路径

3.4工业