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原位CuYSi颗粒增强块体镁基非晶合金复合材料的制备与晶化机制研究

一、引言

1.1研究背景与意义

镁合金作为一种重要的轻质金属材料，因其密度低、比强度高、导热性良好以及电磁屏蔽性优异等特点，在航空航天、汽车制造、电子设备等众多领域展现出了广阔的应用前景。在航空航天领域，使用镁合金制造飞机和航天器的零部件，如座椅框架、仪表盘、发动机罩等，能够有效减轻飞行器的重量，从而提高燃油效率和飞行性能。在汽车工业中，车身、发动机、变速器等部件采用镁合金，有助于实现汽车的轻量化设计，进而降低油耗和排放。在电子产品领域，镁合金因其良好的电磁屏蔽性和导热性，被广泛应用于制造笔记本电脑、手机、相机等产品的外壳，不仅提高了产品的耐用性，还增强了其散热性能。

然而，镁合金在实际应用中也存在一些明显的局限性。首先，镁合金的耐蚀性较差，在潮湿和盐雾等环境中容易发生腐蚀，这极大地限制了其在一些对耐蚀性要求较高领域的应用。其次，镁合金的塑性较低，在加工过程中容易出现开裂等问题，增加了加工难度和成本。此外，镁合金的易燃性也是一个不容忽视的问题，在高温或摩擦条件下，镁合金容易燃烧，这对其加工和使用提出了更高的安全要求。

为了克服镁合金的这些局限性，研究人员进行了大量的探索和研究，其中制备镁基复合材料是一种被广泛研究的有效方法。非晶合金由于其独特的原子无序排列结构，具有高的强度和良好的抗腐蚀性，成为增强镁合金的理想选择之一。非晶合金的高强度特性能够有效提高镁基复合材料的力学性能，使其在承受较大载荷时不易发生变形和破坏；其良好的抗腐蚀性则可以显著提升镁基复合材料在恶劣环境下的使用寿命，拓宽其应用范围。

但是，非晶合金的应用也受到晶化的限制。晶化过程会导致非晶合金的原子结构从无序状态转变为有序的晶体结构，从而使其力学性能发生显著变化。一旦发生晶化，非晶合金原本稳定的力学性能就会受到影响，无法满足一些对材料性能稳定性要求较高的应用场景，也难以根据实际需求对其力学性能进行进一步的调节和优化。

采用原位添加颗粒的方法为解决上述问题提供了新的思路。原位添加颗粒能够使复合材料的力学性能得到优化，并且具有较好的可调性和可控性。通过在制备过程中引入特定的颗粒，这些颗粒可以在镁基非晶合金内部原位生成，与基体之间形成良好的结合界面，从而有效提高复合材料的综合性能。在这些可添加的颗粒中，CuYSi颗粒具有独特的物理和化学性质，有望在增强镁基非晶合金复合材料方面发挥重要作用。

本研究旨在制备一种原位CuYSi颗粒增强的块体镁基非晶合金复合材料，并深入探究其晶化的机制和影响因素。这一研究具有重要的理论意义和实际应用价值。从理论层面来看，通过对该复合材料的制备和晶化研究，可以深入了解原位颗粒增强对镁基非晶合金的微观结构、化学成分以及晶化性能的影响机制，为开发新型镁基复合材料提供坚实的理论基础。从实际应用角度出发，本研究有望制备出一种具有优异力学性能和抗腐蚀性的镁基复合材料，能够有效解决镁合金在实际应用中存在的问题，拓宽其在航空航天、汽车、电子等领域的应用范围，推动相关产业的发展。

1.2国内外研究现状

在镁基非晶合金复合材料的研究方面，国内外学者已经取得了一系列重要成果。国外早在20世纪80年代就开始了对镁基非晶合金的研究，日本东北大学的井上明久（A.Inoue）等率先发现了Mg-Cu-Y和La-Al-TM（TM=Ni，Cu，Fe）系列存在明显的过冷液相区，为镁基非晶合金的研究奠定了基础。此后，各国学者对镁基非晶合金的成分设计、制备工艺、性能优化等方面展开了深入研究。研究发现，通过添加多种合金元素，可以显著提高镁基非晶合金的玻璃形成能力和力学性能。在制备工艺上，开发了诸如铜模铸造法、熔体旋铸法、机械合金化法等多种方法来制备镁基非晶合金及其复合材料。

在国内，对镁基非晶合金复合材料的研究起步相对较晚，但近年来发展迅速。众多科研机构和高校，如中国科学院金属研究所、哈尔滨工业大学、上海交通大学等，在镁基非晶合金复合材料的研究方面取得了丰硕成果。通过对合金成分的优化和制备工艺的改进，成功制备出了具有优异性能的镁基非晶合金复合材料，并对其微观结构、力学性能、腐蚀性能等进行了系统研究。

对于原位颗粒增强复合材料，国外在该领域的研究较为深入。研究表明，原位生成的颗粒与基体之间具有良好的界面结合，能够有效提高复合材料的力学性能。在航空航天领域，原位颗粒增强铝基复合材料已得到一定应用，显著提高了航空零部件的性能和可靠性。国内对原位颗粒增强复合材料的研究也在不断推进，通过原位反应合成法、粉末冶金法等方法制备了多种原位颗粒增强金属基复合材料，包括钛基、铁基、铝基等，并对其增强机制和应用性能进行了广泛研究。

在晶化研究方面，国外学者通过热分析、X射线衍射、透射电子显微镜等多种手段，对非晶