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系统接地的技术要求和实施方法

系统接地是通过导体将电气系统或电子设备的某一部分与大地进行电气连接，旨在保障设备安全运行、抑制电磁干扰、防止人员触电。其技术要求与实施方法需结合系统类型（如电力系统、电子信息系统）、环境条件（如土壤电阻率、腐蚀性）及功能需求（如保护接地、工作接地、防雷接地）综合确定，是电气安装与运维的核心环节之一。

一、系统接地的技术要求

1.接地电阻限值要求

接地电阻是接地系统性能的核心指标，定义为接地体与大地之间的接触电阻、接地体自身电阻及接地引下线电阻的总和。不同类型系统对接地电阻的要求差异显著：

-电力系统保护接地：用于防止设备外壳带电的保护接地，通常要求接地电阻≤4Ω；若系统中性点直接接地，接地电阻需进一步降至≤1Ω，以确保故障电流快速导入大地，限制接触电压。

-电子信息系统工作接地：为稳定信号参考电位，计算机、通信设备等的工作接地电阻一般要求≤1Ω；高精度仪器（如医疗影像设备）甚至需≤0.5Ω，以减少地电位差引发的信号干扰。

-防雷接地：独立避雷针接地电阻通常≤10Ω；若与其他接地系统共用（如建筑物综合接地），需满足“取小值”原则，即与保护接地共用时按≤4Ω执行，与电子设备接地共用时按≤1Ω执行。

2.接地体材料与规格要求

接地体是直接与土壤接触的导电部件，其材料选择需兼顾导电性、耐腐蚀性及经济性：

-金属接地体：常用材料包括热镀锌圆钢（直径≥14mm）、热镀锌角钢（50mm×50mm×5mm，长度≥2.5m）、铜材（铜棒直径≥16mm，铜带厚度≥4mm）。热镀锌钢材适用于一般土壤环境（pH值5-9），铜材因耐腐蚀性强，多用于高酸性（pH5）或高盐雾（如沿海地区）环境。

-非金属接地体：由导电石墨、固化剂等复合而成，适用于土壤电阻率高（500Ω·m）或金属接地体易腐蚀的区域。其接地电阻稳定性高，但成本较金属接地体高约30%-50%。

接地体的埋设数量需根据计算确定，单根接地体的接地电阻可通过公式\(R\approx\frac{\rho}{2\piL}(\ln\frac{4L}{d}-1)\)估算（\(\rho\)为土壤电阻率，\(L\)为接地体长度，\(d\)为接地体直径），若单根无法满足要求，需增加接地体并通过接地干线并联，使总接地电阻降至目标值。

3.接地装置布局要求

接地装置的布局需遵循“均匀分布、减少屏蔽”原则：

-垂直接地体间距应≥5m（约为接地体长度的2倍），避免相邻接地体电场相互屏蔽导致接地电阻增大；水平接地体（如接地环网）的埋设深度需≥0.8m（冻土层以下），并与建筑物基础保持≥1.5m距离，防止基础沉降拉断接地体。

-电子信息系统的接地装置应与电力系统接地装置保持≥20m的物理隔离，若因场地限制需共用接地体，需采用等电位连接箱将两种接地系统在一点连接（单点接地），避免地电位差引发干扰。

4.等电位连接要求

等电位连接是通过导体将设备外露可导电部分、金属管道、建筑物金属结构等连接至接地干线，消除不同金属部件间的电位差，防止电涌或静电放电。其技术要求包括：

-连接导体的截面积：保护等电位连接导体（如设备外壳与接地干线）的截面积需≥设备电源线截面积的1/2（铜导体≥6mm2，钢导体≥16mm2）；信息系统等电位连接导体（如机柜与接地汇流排）的截面积需≥4mm2（铜导体）。

-连接可靠性：所有连接点需采用压接、放热焊接或螺栓紧固（螺栓直径≥10mm），禁止简单缠绕。放热焊接因接头导电性与耐腐蚀性优于机械连接，广泛用于高可靠性系统（如数据中心、变电站）。

二、系统接地的实施方法

1.接地体施工步骤

（1）场地勘察与设计：测量土壤电阻率（采用四极法，测试电极间距≥20m），根据系统类型确定目标接地电阻值，计算所需接地体数量与布局。例如，某35kV变电站保护接地目标电阻≤4Ω，土壤电阻率约300Ω·m，单根垂直接地体（L=2.5m，d=14mm）的接地电阻约18Ω，需并联5根并辅以水平接地体，使总电阻降至4Ω以下。

（2）接地体埋设：在设计位置挖深1m、宽0.5m的沟（水平接地体沟深0.8m），将垂直接地体（角钢或圆钢）用打桩机垂直打入土壤，顶部距地面0.6m；水平接地体（扁钢或铜带）沿沟底铺设，与垂直接地体采用放热焊接连接，焊缝需做防腐处理（涂刷沥青漆）。

（3）回填与夯实：回填土需采用电阻率较低的黏土或添加降阻剂（如石墨基降阻剂，可降低土壤电阻率30%-60%），分层夯实（每层厚度≤30cm），避免接地体与土壤接触不良。

2.接地干线安装

（1）干线选材：接地干线应选用与接地体同材质的导体，电力系统常用热镀锌扁钢（40mm×4mm），电子信息系统常用铜排（50mm×5mm）或多股铜芯电缆（截面积≥50mm2）。

（2）路径规划：接地干线应短直敷设，避免直角转弯（需用圆弧过渡，弯曲半径≥10倍导