2026年导热矽胶片项目可行性研究报告.docx

研究报告

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2026年导热矽胶片项目可行性研究报告

一、项目概述

1.项目背景

(1)随着全球电子设备的小型化、智能化和高效能化发展，对导热材料的需求日益增长。特别是在5G通信、高性能计算、人工智能等领域，电子设备产生的热量不断增加，对散热性能提出了更高要求。据统计，2019年全球导热材料市场规模已达到30亿美元，预计到2026年将增长至50亿美元，年复合增长率约为8%。导热矽胶片作为一种轻便、高效、环保的导热材料，在电子产品中的应用越来越广泛。

(2)导热矽胶片具有良好的导热性能、电气绝缘性能和耐候性能，可广泛应用于手机、电脑、服务器、家电等电子产品中。