深度解析(2026)《GBT 4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板》(2026年)深度解析.pptxVIP

《GB/T4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板》(2026年)深度解析

目录从基础到核心:覆铜箔层压板的本质与GB/T4724-2017的规范使命——专家视角解构标准根基生产全流程管控:标准如何为覆铜箔层压板“保驾护航”?——解码2025年智能制造下的合规要点电性能是核心竞争力?标准中绝缘电阻与介电性能的测试与应用前瞻环保与安全并行:GB/T4724-2017中的有害物质管控与阻燃要求——契合全球绿色制造趋势标识包装与贮存:标准末端的“防护盾”?——保障产品全生命周期品质的关键环节材料决定性能?GB/T4724-2017中基材与铜箔的甄选标准——深度剖析未来电路基材的升级方向外观与尺寸:细节藏着品质密码?GB/T4724-2017的严苛量化指标解读力学与热学双重考验:覆铜箔层压板如何“扛住”极端环境?——标准指标背后的行业需求洞察检验检测体系:如何确保每一批产品都符合标准?——专家视角下的质量验证全方案标准落地与升级:GB/T4724-2017如何赋能PCB行业创新?——预判2025-2030年应用新场从基础到核心：覆铜箔层压板的本质与GB/T4724-2017的规范使命——专家视角解构标准根基

覆铜箔复合基层压板：PCB产业的“基石”材料解析A覆铜箔复合基层压板（CCL）是由增强材料浸以树脂，经热压固化后单面或双面覆以铜箔而成的板材，是印制电路板（PCB）的核心基材。其性能直接决定PCB的导电绝缘耐热等关键指标，广泛应用于消费电子汽车电子航空航天等领域，是电子信息产业不可或缺的基础材料。B

（二）GB/T4724-2017的制定背景：行业发展催生标准升级随着电子设备向小型化高密度高可靠性发展，CCL的性能要求不断提升。2017年前的旧标准已难以适配新需求，GB/T4724-2017应运而生。其基于国际先进标准与国内产业实践，统一技术要求，解决了旧标准指标模糊测试方法不统一等问题，推动行业规范化发展。

（三）标准的适用范围与核心定位：明确边界才能精准赋能本标准适用于印制电路用覆铜箔纸基玻璃布基等复合基层压板，不适用于柔性覆铜箔板及特殊功能CCL。其核心定位是为CCL的生产检验应用提供统一技术依据，通过明确质量要求，引导企业提升产品品质，增强国内CCL产业的国际竞争力。12

专家视角：标准对行业的引领价值与实施意义从专家视角看，该标准的实施统一了市场准入门槛，避免了劣质产品无序竞争。同时，其与国际标准的衔接，助力国内企业出口，推动产业结构升级。此外，标准的技术导向性，也为企业研发提供方向，加速高性能CCL的产业化进程。

材料决定性能？GB/T4724-2017中基材与铜箔的甄选标准——深度剖析未来电路基材的升级方向

树脂基体：CCL性能的“灵魂”，标准中的选型与指标要求01树脂是CCL的粘结剂与绝缘基体，标准明确了酚醛树脂环氧树脂等常用树脂的性能指标。如环氧树脂需满足耐温性≥120℃,粘结强度≥1.5N/mm等要求。树脂的选型直接影响CCL的绝缘耐热及力学性能，是决定产品等级的关键因素。02

（二）增强材料：玻璃布与纸基的差异，标准中的质量判定依据增强材料起支撑作用，玻璃布基CCL适用于高频高可靠性场景，纸基则用于普通消费电子。标准规定玻璃布的经纱密度≥10根/mm，纸基的紧度≥0.7g/cm3,通过量化指标确保增强材料的稳定性，进而保障CCL的结构强度。

（三）铜箔：导电性能的“核心载体”，标准中的纯度与厚度规范铜箔的纯度与厚度直接影响导电性能，标准要求电解铜箔纯度≥99.8%，压延铜箔≥99.9%。厚度方面，标准涵盖12μm-70μm常用规格，允许偏差±10%。高纯度铜箔可降低信号损耗，适配5G通信等高频场景的需求。12

0102未来CCL材料将向无卤低损耗耐高温发展。标准中对有害物质的管控，推动企业研发无卤树脂；而5G汽车电子的需求，则促使高导热低介电常数材料成为研发热点，标准的技术框架为这些创新提供了合规指引。未来趋势：环保与高性能并行，标准引导下的材料创新方向

生产全流程管控：标准如何为覆铜箔层压板“保驾护航”？——解码2025年智能制造下的合规要点

原材料预处理：从烘干到裁切，标准中的前置质量控制要求标准规定树脂浸渍前，增强材料需烘干至含水率≤0.5%，避免气泡产生。裁切尺寸偏差需控制在±2m