全文可编辑内容-半导体行业市场前景及投资研究报告：先进封装赋能国产算力芯，设备材料封测产业联动.pptx

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2025-12-19 发布于境外
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证券研究报告|半导体|2025年10月16日科技电子团队?行业深度报告先进封装赋能国产算力芯，设备材料封测产业联动

报告摘要?先进封装助力弯道超车，国产设备材料封测产业联动。在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链迎来重大发展机遇。?CoWoS-L逐渐取代CoWoS-S，板级封装发展成共识。CoWoS产能成为英伟达AI芯片供应瓶颈，台积电正积极扩产，同时引入其他代工厂和封测厂以扩大