深度解析(2026)《GBT 10433-2024紧固件 电弧螺柱焊用螺柱和瓷环》.pptxVIP

;目录;;标准迭代的时代背景：从“能用”到“好用”的必然跨越;;;;;（二）符号规范：提升技术文件的准确性与通用性;（三）定义细化：消除质量判定的模糊地带;;;;;材料检验：从成分到显微组织的全流程把控;;全螺纹螺柱（FD）：提升连接可靠性的结构优化;（二）近全螺纹螺柱（MD）：平衡成本与性能的折中方案;;IT型螺柱升级：内螺纹规格扩容的应用价值;;

（五）关键尺寸属性调整：d3h4为何改为参考尺寸？

d3（焊端直径）和h4（头部高度）改为参考尺寸，降低加工难度。因焊接过程中焊端会熔化，精确控制意义不大，此修改使加工公差放宽至±0.5mm，提升生产效率，同时不影响焊接质量。

（六）公差方向优化：杆径从单向负偏差到±0.4的突破

表10中杆径公差由h14（单向负偏差）改为“d1±0.4”，解决了以往螺柱与瓷环配合过松问题。双向公差使螺柱与瓷环内径配合间隙控制在0.2-0.6mm，减少焊接时磁偏吹，焊缝均匀性提升50%。

（七）螺纹相关尺寸更新：“y+2P”调整的工艺逻辑

l2d1列“ymin”改为“y+2P”（P为螺距），明确螺纹有效深度。如M8螺柱P=1.25mm，有效深度增加2.5mm，螺纹承载力提升20%。加工时需采用专用螺纹刀具，保证牙型完整。

（八）头部角度规范：表达形式修改的精准性提升

螺柱头部角度从文字描述改为图形+数值标注，避免歧义。如盘头螺柱头部角度明确为90°±5°,采用专用角度规检验，确保与垫圈贴合紧密，减少装配应力集中。;;;（二）瓷环尺寸新规范：D7d8的控制要点与作用;（三）瓷环材质升级：耐高温与透气性的平衡设计;瓷环外观质控：裂纹与缺损的判定标准;;;;（三）弯曲试验：不同焊接工艺的差异化判定标准;扭矩试验：螺纹连接可靠性的量化评估;;电镀铜的适用范围：性能等级与螺柱类型的匹配;（二）电镀质量控制：氢脆预防与涂层均匀性要求;;;;内容增删：聚焦核心需求的精简与补充;（二）关键参数变更：工艺与设备的适配调整;（三）检验方法升级：检测设备的更新与人员培训;过渡期安排：库存产品的处理与新产线切换;;技术趋势：智能化与极端环境适配??双重突破;（二）产业升级：从产品供应到“系统解决方案”转型;;企业应对：技术研发与供应链韧性的双重构建