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碳化硅晶圆供应合同

一、合同主体

（一）合同双方

本合同由以下双方于___年_月__日签订：

甲方（采购方）：________________________

法定地址：______________________________

法定代表人：____________________________

联系方式：______________________________

乙方（供应方）：________________________

法定地址：______________________________

法定代表人：____________________________

联系方式：______________________________

甲乙双方依据相关法律法规，经平等自愿协商一致，就碳化硅晶圆供应事宜订立本合同。

（二）合同标的

乙方向甲方供应碳化硅晶圆产品（以下简称“产品”），具体技术规格详见本合同附件一《技术规格书》（为本合同不可分割部分）。产品型号为：__________，主要参数包括但不限于：晶圆直径_____英寸，电阻率范围______Ω·cm，微管密度上限______个/cm2，翘曲度要求______微米，表面抛光等级______级。产品须符合或超过双方确认的技术标准。

二、核心条款

（一）供应数量与期限

乙方应在_年_月_日起至_年__月日的合同期内，分批向甲方供应碳化硅晶圆共计___片。详细分批次交付计划（含时间、数量）由双方另行签署的《交付计划表》确定，该表经双方授权代表签字后生效，与本合同具有同等法律效力。

（二）价格与支付

产品单价为人民币______元/片（含增值税_%）。合同总价暂计为人民币（大写）_______________元整（小写￥________）。实际结算金额按甲方实际验收合格数量为准。甲方应于收到乙方开具的正规增值税专用发票及经甲方确认的《收货确认单》后__日内，以银行转账方式向乙方指定账户支付该批次货款。

（三）交付方式

乙方负责采用国际通用的半导体材料防震、防静电、无尘包装方式封装产品，并运送至甲方指定地点：________________________________________。交付前的产品运输费用、保险费、报关费（如适用）等由乙方承担。产品所有权及损毁灭失风险自产品在甲方指定地点交付并完成签收时转移至甲方。

（四）质量要求与验收

乙方保证所提供的产品完全符合本合同及其附件所规定的技术规格和质量标准，满足半导体器件制造级应用的要求。甲方应在收到产品后__个工作日内完成初步外观和单据符合性查验。甲方有权在合理期限内（通常不超过__天）依据双方认可的《验收标准》（附件二）进行全面的技术指标抽检。如产品未达质量标准，甲方应立即书面通知乙方并提供检测报告。不合格产品由乙方在__日内负责免费退换并承担相关费用。逾期未提出书面异议视为验收合格。

三、责任与义务

（一）甲方义务

甲方有义务按照合同约定及时接收、验货并支付货款。为保障产品质量稳定性，甲方应按乙方建议的条件储存和使用产品。甲方不得擅自将采购的产品转售给第三方。

（二）乙方义务

乙方保证对其所供产品拥有完整的所有权及处分权，不存在任何权利瑕疵。乙方承诺所采用的生产原料、工艺均符合行业规范，且生产过程严格遵循质量管理体系（如ISO9001等）。乙方需向甲方提供完整的产品批次追溯信息、每批次的出厂检验报告（CoC）及其他必要的技术资料。乙方有责任就产品的存储、运输、安全操作要求向甲方提供明确的技术指导和支持。

四、违约责任

（一）交付迟延

若乙方未能按《交付计划表》约定时间完成交付，每逾期一日，应向甲方支付该批次延迟交付产品总价万分之__的违约金。如逾期超过__日，甲方有权单方解除该批次合同并要求乙方赔偿由此造成的直接经济损失。

（二）质量瑕疵

因产品存在质量缺陷导致甲方无法正常使用或需报废处理，乙方除需无偿退换合格产品外，还应赔偿甲方因该部分不合格产品所产生的实际损失（如材料浪费、产线停滞损失等）。若因产品固有缺陷造成甲方下游客户索赔或召回，乙方应承担相应的最终赔偿责任。

（三）付款迟延

甲方未按合同约定支付货款，每逾期一日，应向乙方支付应付未付金额万分之__的违约金。乙方经书面催告后__日内仍未收到付款，有权暂停后续供货直至收到款项。

五、保密条款

双方对在履行本合同过程中获取的对方商业秘密、技术信息（包括产品技术参数、生产工艺、客户信息等）负有严格保密义务，保密期限自合同生效日起至该等信息进入公知领域后__年。未经对方书面许可，任何一方不得向无关第三方披露或为非本合同的实施目的而使用。本保密义务不因合同终止或解除而失效。

六、知识产权

本合同产品的所有知识产权（包括但不限于专利权、技术秘密、商标权）均归属于乙方或