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半导体工艺仿真：湿法刻蚀仿真_（1）.湿法刻蚀基础理论.docx

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    湿法刻蚀基础理论

    湿法刻蚀的定义与分类

    湿法刻蚀是指使用化学溶液（刻蚀液）对半导体材料进行选择性腐蚀的过程。这种工艺广泛应用于半导体制造中，用于去除表面的特定材料层，形成所需的结构和图案。根据刻蚀液的性质和刻蚀过程的不同，湿法刻蚀可以分为以下几类：

    各向同性刻蚀：刻蚀液对材料的腐蚀速度在各个方向上是相同的。这种刻蚀方法适用于去除平坦的材料层，但不适合形成复杂的三维结构。

    各向异性刻蚀：刻蚀液对材料的腐蚀速度在不同方向上有所差异。通过选择合适的刻蚀液和工艺条件，可以实现对材料的定向腐蚀，形成所需的三维结构。

    湿法刻蚀的基本原理

    湿法刻蚀的基本原理是通过化学

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