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电子厂焊锡考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.焊锡常用的助焊剂是（）

A.酒精B.松香C.盐酸D.硫酸

2.一般手工焊接的温度是（）

A.100-150℃B.150-200℃C.250-350℃D.400-450℃

3.下列哪种不是焊锡丝的规格（）

A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.5mm

4.焊接时，烙铁头在焊点停留时间一般为（）

A.1-3秒B.5-8秒C.10-15秒D.20秒以上

5.焊锡过程中，烙铁头应与电路板成（）角度。

A.30°B.45°C.60°D.90°

6.对于电子元件引脚，焊锡后要求（）

A.有多余锡珠B.引脚被锡包裹但无堆锡C.大量堆锡D.引脚未被锡包裹

7.焊接前，对元件引脚需要进行（）处理。

A.打磨B.镀铜C.清洁和上锡D.涂漆

8.新的烙铁头在使用前要（）

A.直接使用B.蘸水C.打磨D.上锡

9.以下哪种情况会导致虚焊（）

A.焊接温度过高B.焊接时间过长C.元件引脚未清洁D.助焊剂过多

10.焊锡时，一般选用的烙铁功率为（）

A.15WB.25WC.40WD.60W

答案：1.B2.C3.D4.A5.B6.B7.C8.D9.C10.B

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.焊锡工具包括（）

A.电烙铁B.镊子C.剪线钳D.吸锡器

2.良好的焊点特点有（）

A.光滑B.有光泽C.饱满D.无虚焊

3.选择焊锡丝时需要考虑（）

A.直径B.含锡量C.品牌D.颜色

4.焊接过程中可能出现的问题有（）

A.虚焊B.短路C.堆锡D.锡珠过多

5.助焊剂的作用包括（）

A.去除氧化层B.降低表面张力C.增加焊接强度D.提高焊接速度

6.电烙铁按加热方式可分为（）

A.内热式B.外热式C.恒温式D.调温式

7.焊接前准备工作有（）

A.检查工具B.清洁元件引脚C.准备助焊剂D.确定焊接顺序

8.吸锡器的作用是（）

A.吸取多余的锡B.清理焊点C.防止虚焊D.加快焊接速度

9.对焊接场地要求有（）

A.通风良好B.光线充足C.干燥D.整洁

10.以下哪些情况会影响焊接质量（）

A.烙铁头氧化B.助焊剂过少C.焊接温度不稳定D.元件引脚氧化

答案：1.ABCD2.ABCD3.AB4.ABCD5.ABC6.AB7.ABCD8.AB9.ABCD10.ABCD

三、判断题（每题2分，共20分）

1.焊接时，烙铁功率越大越好。（）

2.助焊剂使用越多，焊接效果越好。（）

3.虚焊不会影响电子产品的性能。（）

4.新烙铁头使用前不需要任何处理。（）

5.焊接时，只要锡量足够，不用考虑焊点形状。（）

6.含锡量越高的焊锡丝，焊接效果越好。（）

7.焊接过程中，不能用手触摸烙铁头。（）

8.吸锡器在焊接后清理多余锡时很有用。（）

9.焊接场地可以不通风。（）

10.元件引脚未上锡不影响焊接。（）

答案：1.×2.×3.×4.×5.×6.×7.√8.√9.×10.×

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述手工焊接的基本步骤。

答案：准备工具和材料，清洁元件引脚和电路板焊盘并上锡；加热烙铁，蘸取适量助焊剂；将烙铁头同时接触引脚和焊盘，送锡丝使焊点饱满；移开锡丝，再移开烙铁，检查焊点质量。

2.如何防止虚焊？

答案：焊接前清洁元件引脚和焊盘，去除氧化层；选择合适助焊剂；控制焊接温度和时间，使锡充分融化并附着；确保烙铁头良好上锡，保证热传递。

3.简述助焊剂的作用原理。

答案：助焊剂能去除金属表面氧化层，降低焊锡与金属间的表面张力，使焊锡更好地铺展在金属表面，增强焊锡与金属的结合力，从而提高焊接质量。

4.烙铁头氧化后如何处理？

答案：先断电冷却，然后用砂纸或锉刀轻轻打磨掉氧化层，再将烙铁头加热，蘸上助焊剂，在锡丝上反复摩擦上锡，恢复其良好的上锡和导热性能。

五、讨