2025年硬件设计总结培训.pptx

第一章2026年硬件设计趋势与挑战第二章异构集成技术深度解析第三章先进封装技术深度解析第四章AI加速器设计深度解析第五章硬件设计面临的共性挑战第六章总结与展望1

01第一章2026年硬件设计趋势与挑战

2026年硬件设计概述引入随着5G/6G通信、人工智能、物联网技术的快速发展，硬件设计需应对更高性能、更低功耗、更小尺寸的需求。例如，某旗舰智能手机在2025年实现了5G通信与AI芯片的集成，功耗降低了30%，但性能提升了50%。硬件设计在2026年将面临多重挑战，包括技术更新迭代快、供应链稳定性、环保要求、市场需求变化等。这些挑战要求硬件设计工程师具备更高的技术能力和市场洞察力。