基于缝隙流换热机制的高效温度循环测试系统构建与性能研究.docx

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2025-12-25 发布于上海
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基于缝隙流换热机制的高效温度循环测试系统构建与性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技与工业的众多领域中，温度循环测试扮演着举足轻重的角色，是确保产品性能、可靠性和稳定性的关键环节。以电子行业为例，随着电子产品的小型化、高性能化发展趋势，电子元件在狭小空间内密集集成，这使得其在工作过程中产生的热量难以有效散发，从而导致元件温度波动加剧。若电子元件长期处于温度不稳定的状态下，其性能可能会出现严重衰退，甚至引发故障，进而影响整个电子产品的正常运行。据相关研究表明，约50%以上的电子产品故障与温度因素密切相关。因此，通过温度循环测试，模拟电子产品在实际使用过程中可能遭遇的各种温度变