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ApplicationNote
热设计(基础篇)
何谓热设计?
在电子设备的设计中,小型化、高效率化、电磁兼容性(EMC)对策、热对策正在成为几个重要的课题。“热”关系到元器件和设
备的性能、可靠性以及安全性,因此一直以来都是重点讨论的事项之一。本应用笔记介绍了以在电子设备中使用的IC和晶体管等
半导体元器件为前提的热设计基础。
何谓热设计?热设计的重要性在不断提高
在半导体器件中,封装内的芯片温
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