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2025年半导体封装测试技术创新应用趋势报告

一、项目概述

1.1项目背景

1.1.1当前，全球半导体产业正处于深度变革期...

1.1.2从国内市场来看，我国半导体产业正处于“由大到强”的关键转型阶段...

1.2行业现状分析

1.2.1全球半导体封装测试市场呈现“技术分化、区域集中”的发展格局...

1.2.2国内封装测试行业在快速发展的同时，也面临着“技术空心化”与“人才短缺”的双重挑战...

1.2.3政策与资本的双重驱动，为国内封装测试技术创新提供了重要支撑...

1.3报告研究目的与意义

1.3.1本报告旨在系统梳理2025年半导体封装测试技术的创新方向与应用趋势