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半导体辅料制备工岗位现场作业操作规程

文件名称：半导体辅料制备工岗位现场作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体辅料制备工岗位现场作业，旨在规范操作流程，确保辅料制备过程的安全、高效和产品质量的稳定性。通过制定明确的操作规范，提高工作效率，降低人为错误，保障员工健康及生产安全。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：操作人员须穿戴符合要求的个人防护装备，包括防静电工作服、防护手套、护目镜、防尘口罩等，以确保在辅料制备过程中减少职业健康风险。

2.设备检查：

a.检查所有设备是否处于良好工作状态，包括搅拌器、过滤器、干燥器等，确保其运转正常。

b.检查设备是否有泄漏或异常磨损，如有，应立即上报并进行维修。

c.确保所有设备符合国家安全标准，操作前需进行必要的校准和测试。

3.环境要求：

a.工作场所应保持整洁，确保无杂物和危险品，避免交叉污染。

b.作业区应通风良好，避免有毒有害气体积聚。

c.确保操作区域温度、湿度符合生产要求，必要时进行调节。

d.检查地面是否防滑，照明设施是否充足，安全警示标识是否清晰。

4.原材料准备：

a.检查原材料的品质，确保其符合生产标准和质量要求。

b.按照生产配方准确称量原材料，记录重量和批次。

5.工作流程安排：

a.根据生产计划安排作业流程，确保作业有序进行。

b.确定操作步骤和时间节点，提高工作效率。

6.人员培训与考核：

a.操作人员需经过专业培训，了解本规程和相关安全知识。

b.定期对操作人员进行技能考核，确保其能够熟练掌握操作技能。

三、操作步骤

1.搅拌：启动搅拌器，将称量好的原材料缓慢加入搅拌桶中，避免产生气泡。搅拌速度需适中，以确保均匀混合。

2.过滤：混合均匀后，将物料通过过滤器进行过滤，去除杂质，确保辅料纯净度。

3.干燥：将过滤后的物料送入干燥器进行干燥处理，控制干燥温度和时间，防止物料过热或干燥不彻底。

4.粉碎：干燥后的物料送入粉碎机进行粉碎，根据产品要求调整粉碎粒度，确保辅料颗粒均匀。

5.混合：将粉碎后的物料与其他辅料进行混合，混合过程中需不断搅拌，确保均匀。

6.称量：根据配方要求，准确称量混合好的辅料，记录称量数据。

7.包装：将称量好的辅料装入包装袋中，注意避免污染，封口牢固。

8.检验：对包装好的辅料进行抽样检验，确保产品质量符合标准。

9.记录：详细记录操作过程、设备状态、物料批次、检验结果等信息。

关键点：

a.操作过程中注意控制温度、湿度等环境因素，避免对辅料性能产生影响。

b.严格按照操作规程进行，确保每一步骤准确无误。

c.注意个人防护，避免与有害物质直接接触。

d.定期检查设备，确保其正常运行。

四、设备状态

在半导体辅料制备过程中，设备的状态直接影响到产品质量和生产效率。以下是设备在良好和异常状态下的分析：

良好状态：

1.设备运行平稳，无异常振动和噪音。

2.搅拌器、过滤器、干燥器等关键部件工作正常，无泄漏。

3.传感器和控制系统显示准确，无报警信号。

4.设备表面清洁，无油污、锈迹或其他污染物。

5.设备维护保养及时，定期检查和校准。

异常状态：

1.设备运行不稳定，出现振动、噪音或温度异常。

2.搅拌器、过滤器、干燥器等部件出现泄漏，可能导致物料污染。

3.传感器或控制系统出现故障，导致读数不准确或设备无法正常启动。

4.设备表面有油污、锈迹或其他污染物，可能影响设备性能和物料质量。

5.设备维护保养不及时，可能导致设备损坏或生产中断。

发现设备异常时，应立即停止操作，隔离设备，并通知维修人员进行检查和维修。在设备恢复正常前，应采取必要的安全措施，避免设备故障对人员和环境造成危害。同时，应分析设备异常的原因，采取预防措施，防止类似问题再次发生。通过定期检查和维护，确保设备始终处于良好状态，保证生产过程的顺利进行。

五、测试与调整

1.测试方法：

a.取一定量的制备好的辅料样品，按照产品标准进行各项性能测试，如颗粒度、含水量、粘度等。

b.使用精密仪器对辅料进行化学成分分析，确保其化学成分符合规格要求。

c.对包装好的辅料进行封口强度和密封性测试，确保包装完好无损。

d.通过目测和触感检查辅料的外观，如颜色、形态、是否有异物等。

2.调整程序：

a.根据测试结果，分析辅料性能是否满足要求，如不符合，需找出原因。

b.如果是原料或配方问题，重新调整原料配比或配方。

c.如果是设备操作问题，重新培训操作人员或调整操作程序。

d.如果是环境因素影响，调整生产环境，如温度、