多层陶瓷电容器C1812C334JARACTU中文翻译版.docxVIP

表面贴装多层陶瓷芯片电容器（SMDMLCCs）电信尖端与环形，X7R介质，

250VDC

（商用级）

概述

X7R介质中的KEMET250V直流尖端与环形多层陶瓷电容器专为电信振铃器设计并定型

电路，其中那电容器是习惯于向块48至52

线路电压的VDC并传递16-25Hz交流信号脉冲

电压范围为70Vrms至90Vrms，可作为优质替代品对于高压引线薄膜器件，这些更小的表面

采用模块化技术设计可节省宝贵的电路板空间这对于新设计的创建至关重要。

KEMET尖端与环形电容器具有125℃的耐温特性最大工作温度并被考虑

电子工业联盟（EIA）将X7R电介质归类为II类材料。

该分类的组件为固定式陶瓷电介质适用于旁路和去耦应用的电容器

对于频率辨别电路，其中Q值与稳定性电容特性并非关键因素。X7R介质

电容值呈现可预测的变化时间和电压，且电容变化极小参考环境温度时，电容变化为

在-55℃至+125℃范围内，温度变化范围限定在±15%以内。

这些设备能够承受当今更高的铅-

自由回流加工温度并提供卓越的高

滤波特性与低等效串联电阻（ESR）。

福利

·-工作温度范围：55℃至+125℃无铅（Pb）符·合RoHS和REACH法规

·

EIA0603,0805,1206,1210,1812,1825,2220和2225个病例

·直流额定电压250V

·电容规格范围从180皮法到.47μF可提供±5%、±10%和±20%的电

·

·容公差。非极性器件，最大限度减少安装问题。100%纯·

哑光锡镀层端接表面，具有优异的可焊性。

·可根据要求提供SnPb终止修饰选项（最低含铅量5%）

·可按需提供灵活解约条款

应用

典型应用场景涵盖电信振铃电路、开关电源缓冲电路、高压直流阻断及高压耦合技术。主要应用领域包括电话线路、模拟/数字调制解调器、传真机、无线基站、有线电视及数字视频录制机顶盒、卫星天线、高压电源、直流/直流转换器，以及以太网、POS和ATM硬件。

◎KEMET电子公司·东布劳沃德大道一号劳德代尔堡，佛罗里达州33301，美国·954-766-2800·

明日的内在

C1011_X7R_TIP_RING_SMD·1/2/2025

表面贴装多层陶瓷芯片电容器（SMDMLCCs）YGEO

KEMET电信接线端子，X7R型绝缘体，250伏直流电（商用级）

KEMET

订购信息

C

1825

C

105

K

A

R

A

C

TU

陶瓷

病例量

(LxW)

规格/系列

电容

代码（pF）

电容耐受性

额定值

电压

（电压降）

介电

失败费率/设计

终止完成1

包装/

等级（C-Spec）

0603

0805

1206

1210

1812

1825

2220

2225

C=标准X=灵活终止

二

重要的

数字与

数

零

J=±5%

K=±10%

M=±20%

A=250V

R=X7R

A=N/A

C=100%哑光雪尼尔

L=SnPb（最低含铅量5%）

看包装

C-规格订货

选项表“

1可能还提供其他附加的终止服务选项。详情请咨询KEMET。

包装C-Spec订购选项表

包装类型1

包装/等级订购代码（C-

Spec）

散装袋/无标记

非必需（空白）

7”卷/无标记

TU

13英寸卷轴/无标记

7411（EIA0603及更小规格）7210（EIA

0805及更大规格）

7”卷/标记

TM

13”卷轴/标记

7040（EIA0603）

7215（EIA0805及更大规格的包装）

1默认包装为“散装袋”。对于“散装袋”包装，无需提供C-Spec订购代码。

1术语“标记”和“未标记”指电容器的激光打标选项。所有标注为“未标记”的包装选项均包含未进行激光打标的电容器。如需激光打标选项，请联系KEMET。更多信息请参阅“电容器打标”。

资质/认证

商用级产品需通过内部验证。测试方法与条件的详细信息参见表4《性能与可靠性》。

环境合规

无铅（Pb）电介质材料，符合RoHS法规且无豁免。

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