2025年智能音箱芯片十年发展报告.docx

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2025-12-26 发布于北京
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2025年智能音箱芯片十年发展报告

一、项目概述

1.1项目背景

（1）过去十年，智能音箱芯片行业在技术迭代与市场需求的双重驱动下，经历了从萌芽到爆发式增长的全过程。我们站在2025年的时间节点回望，2015年前后，智能音箱尚处于概念验证阶段，芯片厂商主要聚焦于基础语音交互功能的实现，方案以低功耗MCU为主，算力普遍不足1TOPS，仅能支持简单的命令识别与响应。随着智能家居生态的逐步构建，用户对“语音控制”的需求从单一场景扩展至全屋互联，对芯片的算力、能效比及多模态处理能力提出了更高要求。这一阶段，高通、联发科等传统芯片巨头凭借在移动领域的积累，率先推出集成NPU的智能音频芯片，将