电子封装材料仿真：焊料材料仿真_（15）.案例研究：焊料材料仿真在实际工程中的应用.docxVIP

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案例研究：焊料材料仿真在实际工程中的应用

引言

在电子封装技术中，焊料材料的性能对封装的可靠性和寿命至关重要。通过焊料材料仿真，工程师可以预测和优化焊接过程中的各种物理现象，从而提高产品的质量和性能。本节将通过几个实际工程案例，详细介绍焊料材料仿真在电子封装中的应用。这些案例涵盖了从焊点可靠性分析到热循环疲劳预测，再到再流焊过程中熔融焊料的流动行为等多个方面。

案例1：焊点可靠性分析

案例背景

在电子封装中，焊点是连接芯片和基板的关键结构。焊点的可靠性直接影响到整个封装的性能和寿命。一个常见的问题是在高温环境或长时间工作下，焊点可能会出现裂纹、空洞等缺陷，导致封装失效。因此，通过仿真分析焊点在不同条件下的可靠性是十分必要的。

仿真方法

焊点可靠性分析通常包括以下几个步骤：

几何建模：建立焊点和基板的三维几何模型。

材料属性定义：定义焊料材料的力学和热学属性，如弹性模量、泊松比、热膨胀系数等。

边界条件设置：设置焊点的温度、应力等边界条件。

载荷施加：施加温度循环、机械载荷等载荷。

求解：使用有限元方法（FEM）求解模型。

结果分析：分析焊点的应力分布、变形情况等，预测可能的失效模式。

软件工具

常用的焊点可靠性分析软件包括ANSYS、ABAQUS和COMSOLMultiphysics。本案例将使用ANSYS进行仿真分析。

案例步骤

1.几何建模

首先，使用ANSYS的几何建模工具建立焊点和基板的三维模型。假设焊点为一个圆柱体，基板为一个矩形板。

#导入ANSYS工具包

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接到ANSYS

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#创建焊点（圆柱体）

mapdl.et(1,SOLID186)#选择实体单元

mapdl.block(0,0.1,0,0.1,0,0.005)#创建焊点圆柱体，尺寸为0.1mmx0.1mmx0.005mm

#创建基板（矩形板）

mapdl.et(2,SOLID186)#选择实体单元

mapdl.block(0,10,0,10,0,0.1)#创建基板矩形板，尺寸为10mmx10mmx0.1mm

#生成网格

mapdl.mesh(ALL)

2.材料属性定义

定义焊料和基板的材料属性。假设焊料为Sn63Pb37，基板为FR-4。

#定义焊料材料属性

mapdl.mp(EX,1,110000)#弹性模量(Sn63Pb37)

mapdl.mp(NUXY,1,0.33)#泊松比(Sn63Pb37)

mapdl.mp(DENS,1,8.8)#密度(Sn63Pb37)

mapdl.mp(ALPX,1,23.5e-6)#热膨胀系数(Sn63Pb37)

#定义基板材料属性

mapdl.mp(EX,2,18000)#弹性模量(FR-4)

mapdl.mp(NUXY,2,0.33)#泊松比(FR-4)

mapdl.mp(DENS,2,1.8)#密度(FR-4)

mapdl.mp(ALPX,2,17e-6)#热膨胀系数(FR-4)

3.边界条件设置

设置焊点和基板的温度边界条件。假设环境温度为25°C，基板温度为100°C。

#设置温度边界条件

mapdl.d(ALL,TEMP,25)#环境温度

mapdl.d(S2,TEMP,100)#基板温度

4.载荷施加

施加温度循环载荷，模拟焊点在实际工作中的温度变化。

#设置温度循环载荷

mapdl.tempbc(S2,25,100,1000)#基板温度从25°C到100°C，循环1000次

5.求解

使用ANSYS的静态分析模块进行求解。

#静态分析

mapdl.solve()

6.结果分析

分析焊点的应力分布和变形情况，预测可能的失效模式。

#查看应力分布

mapdl.post1()

mapdl.set(1,1)

mapdl.plnsol(S,EQV)#绘制等效应力分布

#查看变形情况

mapdl.plnsol(U,SUM)#绘制总位移分布

结果讨论

通过上述仿真分析，可以观察到焊点在温度循环下的应力分布和变形情况。等效应力图显示了焊点在焊缝区域的最大应力点，这些点是最容易发生裂纹的位置。总位移图则显示了焊点和基板在温度变化下的相对位移，有助于评估焊点的疲劳寿命。

案例2：热循环疲劳预测

案例背景

热循环疲劳是电子封装中焊点失效的主要原因之一。在不同的温度