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2026年新版天商中微期末题.doc

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    2026年新版天商中微期末题

    一、选择题（总共10题，每题2分）

    1.在半导体器件制造过程中，以下哪项工艺步骤主要用于形成器件的电极？

    A.光刻

    B.氧化

    C.扩散

    D.腐蚀

    2.MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的基本结构中，不包括以下哪一部分？

    A.源极

    B.漏极

    C.集电极

    D.栅极

    3.在双极结型晶体管（BJT）中，基极电流的变化对集电极电流的影响称为：

    A.电流放大系数

    B.输入阻抗

    C.输出阻抗

    D.跨导

    4.半导体材料的禁带宽度越大，其导电性能如何？

    A.越好

    B.越差

    C.不变

    D.无法确定

    5.在CMOS（互补金属氧化物

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