电子封装热仿真：热传导基础理论_（17）.3.4热仿真中的模型简化.docxVIP

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3.4热仿真中的模型简化

在电子封装热仿真中，模型简化是提高仿真效率、减少计算资源消耗的关键步骤。模型简化不仅能够加快仿真速度，还能使仿真结果更加易于理解和分析。本节将详细介绍几种常见的热仿真模型简化方法，包括几何简化、网格简化、边界条件简化和材料属性简化。

3.4.1几何简化

几何简化是指在不影响仿真结果精度的前提下，对电子封装的几何模型进行简化。简化的方法包括：

忽略细节特征：在模型中忽略一些对热传导影响较小的特征，如小孔、螺钉等。

简化复杂结构：将复杂的三维结构简化为二维或一维模型，以减少计算量。

使用对称性：利用模型的对称性，只对模型的一部分进行仿真，然后扩展到整个模型。

3.4.1.1忽略细节特征

在电子封装中，一些小的几何特征如散热孔、螺钉等对整体热传导的影响较小，可以忽略这些特征以简化模型。例如，在一个包含多个螺钉的PCB板模型中，如果螺钉的直径远小于PCB板的尺寸，且螺钉的热导率与PCB板相比较低，可以将这些螺钉忽略，简化为一个没有螺钉的平面模型。

示例：

假设有一个PCB板模型，包含10个直径为1mm的螺钉。我们可以使用CAD软件（如SolidWorks）进行简化：

#使用CAD软件的API进行几何简化

importsolidworks

#创建一个PCB板模型

pcb_model=solidworks.create_model(PCB_Board)

#获取所有螺钉

screws=pcb_model.get_features(Screw)

#遍历所有螺钉，删除直径小于1mm的螺钉

forscrewinscrews:

ifscrew.diameter1:

pcb_model.delete_feature(screw)

#保存简化后的模型

pcb_model.save(Simplified_PCB_Board)

3.4.2网格简化

网格简化是指在不影响仿真结果精度的前提下，减少模型的网格数量，从而提高仿真效率。常见的网格简化方法包括：

自适应网格：根据模型的几何特征和材料属性，自动调整网格的密度。

手动网格：用户手动设置网格的大小和密度，以适应不同的仿真需求。

多尺度网格：在模型的不同区域使用不同密度的网格，以优化计算资源的使用。

3.4.2.1自适应网格

自适应网格是一种根据模型的几何特征和材料属性自动调整网格密度的方法。这种方法可以有效地减少计算资源的消耗，同时保持较高的仿真精度。例如，在ANSYS中，可以使用自适应网格功能来优化模型的网格。

示例：

在ANSYS中设置自适应网格：

#使用ANSYSPythonAPI进行自适应网格设置

importansys

#创建一个电子封装模型

model=ansys.create_model(Electronic_Package)

#设置自适应网格

model.set_adaptive_meshing(

min_size=0.1,#最小网格尺寸

max_size=1.0,#最大网格尺寸

error_tolerance=0.01#误差容限

)

#生成网格

model.generate_mesh()

#保存模型

model.save(Adaptive_Mesh_Electronic_Package)

3.4.3边界条件简化

边界条件简化是指在不影响仿真结果的前提下，对模型的边界条件进行简化。常见的边界条件简化方法包括：

等效热阻：将复杂的边界条件简化为等效热阻。

近似热流：使用近似的热流密度来替代复杂的热流分布。

简化对流条件：将复杂的对流条件简化为常数对流系数。

3.4.3.1等效热阻

等效热阻是将复杂的边界条件简化为一个等效的热阻值。这种方法可以显著减少计算复杂度，特别是在处理多个接触面或热源时。例如，一个电子封装中包含多个散热片，可以将散热片的热阻等效为一个总的热阻值。

示例：

在ANSYS中设置等效热阻：

#使用ANSYSPythonAPI设置等效热阻

importansys

#创建一个电子封装模型

model=ansys.create_model(Electronic_Package)

#定义散热片的热阻

thermal_resistance=0.01#W/(K*m^2)

#将散热片的热阻等效为一个总的热阻值

model.set_equivalent_thermal_resistance(

surface=Top_Surface,#顶部表面

resistance