电子封装热仿真：热传导基础理论_（15）.3.2热仿真软件的操作流程.docxVIP

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3.2热仿真软件的操作流程

在电子封装热仿真中，热仿真软件是实现热分析和优化设计的重要工具。本节将详细介绍热仿真软件的基本操作流程，帮助读者掌握如何使用软件进行电子封装热仿真分析。我们将以常用的热仿真软件如ANSYSIcepak、FloTHERM和COMSOLMultiphysics为例，详细介绍从模型建立到结果分析的各个步骤。

3.2.1前处理：模型建立

3.2.1.1几何建模

几何建模是热仿真软件操作的第一步，需要准确地描述电子封装的几何结构。不同的软件有不同的建模工具，但基本步骤类似。

ANSYSIcepak

在ANSYSIcepak中，几何建模可以通过以下步骤完成：

启动软件：打开ANSYSIcepak，选择“New”创建一个新的项目。

创建几何体：使用“Part”命令创建各个几何体。例如，创建一个矩形芯片：

#创建矩形芯片

Rect1=Part.CreateBox(

Name=Chip,#零件名称

XSize=10,#X方向尺寸(mm)

YSize=10,#Y方向尺寸(mm)

ZSize=0.5,#Z方向尺寸(mm)

XPosition=0,#X方向位置

YPosition=0,#Y方向位置

ZPosition=0#Z方向位置

)

导入几何体：如果几何模型已经存在于其他CAD软件中，可以通过文件导入功能将其导入Icepak。例如，导入一个STEP文件：

#导入STEP文件

Part.ImportPart(

FileName=path/to/your/geometry.step,#文件路径

Name=ImportedGeometry#导入后的零件名称

)

FloTHERM

在FloTHERM中，几何建模可以通过以下步骤完成：

启动软件：打开FloTHERM，选择“New”创建一个新的项目。

创建几何体：使用“Part”命令创建各个几何体。例如，创建一个矩形芯片：

#创建矩形芯片

Rect1=Part.CreateBox(

Name=Chip,#零件名称

XSize=10,#X方向尺寸(mm)

YSize=10,#Y方向尺寸(mm)

ZSize=0.5,#Z方向尺寸(mm)

XPosition=0,#X方向位置

YPosition=0,#Y方向位置

ZPosition=0#Z方向位置

)

导入几何体：如果几何模型已经存在于其他CAD软件中，可以通过文件导入功能将其导入FloTHERM。例如，导入一个STEP文件：

#导入STEP文件

Part.ImportPart(

FileName=path/to/your/geometry.step,#文件路径

Name=ImportedGeometry#导入后的零件名称

)

COMSOLMultiphysics

在COMSOLMultiphysics中，几何建模可以通过以下步骤完成：

启动软件：打开COMSOLMultiphysics，选择“NewModel”创建一个新的模型。

创建几何体：使用“几何”模块创建各个几何体。例如，创建一个矩形芯片：

#创建矩形芯片

model=Model()

chip=model.geometry().create(Chip,Box(

size=[10,10,0.5],#X,Y,Z方向尺寸(mm)

position=[0,0,0]#X,Y,Z方向位置

))

导入几何体：如果几何模型已经存在于其他CAD软件中，可以通过文件导入功能将其导入COMSOL。例如，导入一个STEP文件：

#导入STEP文件

model=Model()

imported_geometry=model.geometry().import(geometry.step,Path=path/to/your/geometry.step)

3.2.1.2材料属性设置

在几何建模完成后，需要为各个几何体设置材料属性，如热导率、密度、比热容等。

ANSYSIcepak

在ANSYSIcepak中，材料属性设置可以通过以下步骤完成：

选择零件：在模型树中选择要设置材料属性的零件，例如“Chip”。

设置材料属性：在“Properties”窗口中设置材料属性。例如，设置芯片的热导率为100W/(m·K)