电子封装材料仿真：材料性能优化_（10）.电子封装材料的设计与制备.docx

PAGE1

PAGE1

电子封装材料的设计与制备

1.电子封装材料概述

1.1电子封装材料的定义和分类

电子封装材料是指用于将电子元件和芯片封装在保护壳中，以确保其在各种环境条件下正常工作的材料。这些材料不仅需要具备良好的机械性能，还必须具有优异的热性能、电性能和化学稳定性。根据不同的功能和应用，电子封装材料可以分为以下几类：

基板材料：用于承载和固定电子元件，常见的基板材料包括陶瓷、塑料和金属基板。

互连材料：用于连接电子元件和基板，常见的互连材料包括焊料、导电胶和引线键合材料。

填充材料：用于填充封装结构中的空隙，提高封装的可靠性和稳定性，常见的填充材料包括环氧树脂、硅