半导体制造用PEEK型材，全球前15强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

全球市场研究报告

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半导体制造用PEEK型材全球市场总体规模

半导体制造用PEEK型材是由聚醚醚酮（PEEK）树脂制成的高纯度、定制形状的功能性组件，通过精密挤出或模塑工艺加工成板材、棒材和管材等形状。它们具有超高纯度、低挥发性和极少的颗粒生成，同时还具备PEEK树脂本身的耐高温（可在260℃下长期使用）、优异的耐化学腐蚀性、稳定的电绝缘性和良好的尺寸稳定性等优点。经过严格的杂质和静电控制，它们可避免污染晶圆或造成静电损伤，是制造半导体工艺组件（如CMP保持环、晶圆托架和芯片夹紧件）的理想选择，这些组件在