半导体制造用PEEK型材,全球前15强生产商排名及市场份额(by QYResearch).docx

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全球市场研究报告

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半导体制造用PEEK型材全球市场总体规模

半导体制造用PEEK型材是由聚醚醚酮(PEEK)树脂制成的高纯度、定制形状的功能性组件,通过精密挤出或模塑工艺加工成板材、棒材和管材等形状。它们具有超高纯度、低挥发性和极少的颗粒生成,同时还具备PEEK树脂本身的耐高温(可在260℃下长期使用)、优异的耐化学腐蚀性、稳定的电绝缘性和良好的尺寸稳定性等优点。经过严格的杂质和静电控制,它们可避免污染晶圆或造成静电损伤,是制造半导体工艺组件(如CMP保持环、晶圆托架和芯片夹紧件)的理想选择,这些组件在

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