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2026年新版微电子封装期末画题.doc

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    2026年新版微电子封装期末画题

    一、选择题（总共10题，每题2分）

    1.微电子封装中，以下哪一种材料常用于基板材料？

    A.陶瓷

    B.金属

    C.塑料

    D.半导体

    2.在微电子封装中，焊料的熔点通常在多少摄氏度范围内？

    A.100-200

    B.200-300

    C.300-400

    D.400-500

    3.以下哪一种封装技术常用于高功率器件？

    A.QFP（QuadFlatPackage）

    B.BGA（BallGridArray）

    C.SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuit）

    D.DIP（DualIn-linePacka

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