电子封装机械仿真：振动分析_（10）.电子封装振动分析的案例研究与应用.docxVIP

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电子封装振动分析的案例研究与应用

1.引言

电子封装技术在现代电子设备中起着至关重要的作用，尤其是在保证设备的可靠性和性能方面。随着电子设备的复杂性和集成度不断提高，电子封装的机械性能，特别是其在振动环境下的表现，成为了研究的热点。振动分析可以帮助工程师预测和评估电子封装在实际工作环境中的应力分布、变形情况和可能的失效模式，从而优化设计和提高产品的可靠性。

2.电子封装振动分析的基本方法

2.1有限元法（FEM）

有限元法（FEM）是电子封装振动分析中常用的一种数值方法。通过将复杂的结构划分为许多小的单元（有限元），可以更精确地模拟结构的力学行为。FEM可以用于计算电子封装在不同振动条件下的应力、应变和位移等参数。

2.1.1基本原理

有限元法的基本步骤包括：1.几何建模：定义电子封装的几何形状和尺寸。2.网格划分：将几何模型划分为细小的单元。3.定义材料属性：输入封装材料的弹性模量、泊松比等物理参数。4.施加边界条件：定义封装的固定点、约束条件和外部载荷。5.求解方程：通过求解控制方程，得出结构的应力、应变和位移等结果。6.后处理：分析和可视化计算结果，评估封装的性能。

2.1.2应用实例

假设我们需要分析一个简单的电子封装在振动环境下的应力分布。我们可以使用ANSYS软件进行有限元分析。以下是一个具体的例子：

2.2ANSYS有限元分析实例

2.2.1模型建立

首先，我们需要在ANSYS中建立电子封装的几何模型。假设封装的尺寸为10mmx10mmx1mm，材料为常见的FR-4印制电路板材料。

#ANSYSAPDL(ANSYSParametricDesignLanguage)代码示例

#定义几何模型

/prep7!进入前处理模式

et,1,181!定义单元类型为三维实体单元

mp,ex,1,70E9!定义材料的弹性模量

mp,prxy,1,0.3!定义材料的泊松比

mp,dens,1,1800!定义材料的密度

bloc,0,10,0,10,0,1!创建一个10x10x1的立方体

vsurf,1!生成表面

vmesh,1!生成网格

2.2.2施加边界条件

接下来，我们需要施加边界条件和外部载荷。假设封装的底部固定，顶部受到周期性的振动载荷。

#施加边界条件

nsel,s,loc,z,0!选择z=0的节点

d,all,all!固定所有自由度

nsel,all!选择所有节点

#施加振动载荷

nsel,s,loc,z,1!选择z=1的节点

f,all,fz,10!在z方向施加10N的力

2.2.3求解与后处理

最后，我们进行求解并分析结果。

#求解

/solu!进入求解模式

antype,1!定义为瞬态分析

time,1!设置分析时间为1秒

nxst,100!设置时间步数为100步

solve!求解

#后处理

/post1!进入后处理模式

nsol,2,fz!读取z方向的位移

plnsol,fz,0!绘制z方向的位移云图

3.电子封装振动分析的实际应用

3.1汽车电子封装

汽车电子设备在行驶过程中会受到各种振动的影响，因此其电子封装的振动分析尤为重要。通过振动分析，可以评估封装在发动机振动、路面振动等复杂环境下的可靠性和寿命。

3.1.1案例研究

假设我们要分析一个安装在汽车发动机附近的电子控制单元（ECU）的封装。ECU封装的尺寸为50mmx50mmx5mm，材料为铝。

几何建模：在ANSYS中建立ECU封装的几何模型。

网格划分：将模型划分为细小的单元。

定义材料属性：输入铝的弹性模量、泊松比和密度。

施加边界条件：假设封装的底部固定，顶部受到发动机振动的载荷。

求解与后处理：进行瞬态分析，评估封装在振动条件下的应力和位移。

#ANSYSAPDL代码示例

/prep7!进入前处理模式

et,1,181!定义单元类型为三维实体单元

mp,ex,1,70E9!定义材料的弹性模量

mp,prxy,1,0.3!定义材料的泊松比

mp,dens,1,2700!定义材料的密度

bloc,0,50,0,50,0,5!创建一个50x50x5的立方体

vsurf,1!生成表面

vmesh,1!生成网格

#施加边界条件

nsel,s,loc,z,0!选择z=0的节点

d,all,all!固定所有自由度

nsel,all!选择所有节点

#施加振动