电子封装热仿真：热传导基础理论_（26）.5.1典型电子封装结构的热仿真.docxVIP

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5.1典型电子封装结构的热仿真

在电子封装领域，热管理是一个至关重要的方面。电子设备在工作过程中会产生大量的热量，如果不进行有效的热管理，会导致器件性能下降甚至失效。因此，对电子封装结构进行热仿真分析是非常必要的。本节将介绍几种典型的电子封装结构，并通过热仿真软件ANSYSIcepak进行详细的热仿真分析。

5.1.1BGA封装结构的热仿真

球栅阵列（BGA,BallGridArray）是一种常见的电子封装技术，广泛应用于高性能集成电路（IC）和多芯片模块（MCM）。BGA封装的特点是底部有多个焊球，用于与基板连接。这种封装方式不仅可以提供高密度的引脚布局，还能有效减少信号路径的长度，提高信号完整性。

BGA封装结构概述

BGA封装结构主要包括以下几个部分：1.芯片（Die）：位于封装的中心，是主要的热源。2.基板（Substrate）：用于承载芯片和焊球，常见的基板材料有陶瓷、有机材料等。3.焊球（SolderBalls）：连接基板和PCB板，用于信号传输和散热。4.封装外壳（PackageEnclosure）：保护内部芯片和基板，防止物理和化学损害。

热仿真步骤

使用ANSYSIcepak进行BGA封装结构的热仿真，可以遵循以下步骤：

建立几何模型：

打开ANSYSIcepak软件。

选择“New”创建新的项目。

在“Model”选项卡中，使用“Create”工具创建芯片、基板和焊球的几何模型。

#创建芯片

chip=icepak_part.create_box(

name=Chip,

dimensions=[10,10,1],#长宽高(mm)

material=Silicon,#硅材料

position=[0,0,0]#位置(mm)

)

#创建基板

substrate=icepak_part.create_box(

name=Substrate,

dimensions=[20,20,2],#长宽高(mm)

material=FR4,#有机材料

position=[0,0,-1]#位置(mm)

)

#创建焊球

solder_ball=icepak_part.create_sphere(

name=Solder_Ball,

radius=0.5,#半径(mm)

material=Solder,#焊锡材料

position=[5,5,-2]#位置(mm)

)

定义材料属性：

在“Materials”选项卡中，定义各部件的热导率、比热容和密度。

#定义芯片材料属性

chip_material=icepak_material.create_material(

name=Silicon,

thermal_conductivity=148,#热导率(W/mK)

specific_heat=712,#比热容(J/kgK)

density=2330#密度(kg/m^3)

)

#定义基板材料属性

substrate_material=icepak_material.create_material(

name=FR4,

thermal_conductivity=0.25,#热导率(W/mK)

specific_heat=1000,#比热容(J/kgK)

density=1800#密度(kg/m^3)

)

#定义焊球材料属性

solder_material=icepak_material.create_material(

name=Solder,

thermal_conductivity=80,#热导率(W/mK)

specific_heat=400,#比热容(J/kgK)

density=8960#密度(kg/m^3)

)

设置边界条件：

在“BoundaryConditions”选项卡中，定义芯片的热源功率和冷却条件。

#设置芯片的热源功率

chip_power=icepak_bc.create_heat_source(

name=Chip_Power,

part=chip,

power=10#功率(W)

)

#设置冷却条件

ambient_temp=icepak_bc.create_ambient_temp