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2025年压力焊作业试题测试题判断题及答案

1.压力焊是通过施加压力而不加填充材料实现焊接的方法（）答案：√解析：压力焊的定义特征是利用压力使待焊工件接触面发生塑性变形或扩散而实现连接，多数压力焊方法（如电阻焊、摩擦焊）无需填充材料，故正确。

2.电阻焊时，焊接电流越大，焊接质量一定越好（）答案：×解析：电阻焊电流需与压力、通电时间匹配，电流过大可能导致工件过热、烧穿或电极过热损坏，电流过小则可能未焊透，因此需根据材料厚度、材质等参数合理设置，并非越大越好。

3.摩擦焊的焊接质量不受转速影响（）答案：×解析：摩擦焊中转速直接影响摩擦热的产生速率和接头温度分布，转速过高可能导致过热、飞边过大，转速过低则可能热量不足、结合强度低，故转速是关键工艺参数之一，会影响焊接质量。

4.扩散焊必须在真空环境下进行（）答案：×解析：扩散焊可在真空、保护气体（如氩气）或空气中进行，真空环境主要用于防止高温下材料氧化，提高接头质量，但部分材料（如某些金属间化合物）也可在保护气体中实现扩散焊，并非必须真空。

5.压力焊设备的接地电阻应不大于4Ω（）答案：√解析：根据GB9448-1999《焊接与切割安全》规定，焊接设备的保护接地电阻值不应大于4Ω，以确保漏电时能迅速切断电源，保障操作人员安全，故正确。

6.闪光对焊时，闪光阶段的主要作用是预热工件（）答案：√解析：闪光对焊分为闪光阶段和顶锻阶段，闪光阶段通过工件接触点的电弧放电和金属蒸发产生热量，预热工件并去除接触面氧化膜，为顶锻阶段的塑性变形和结合奠定基础，故正确。

7.超声波焊适用于焊接厚度大于10mm的钢板（）答案：×解析：超声波焊能量集中在接头表层，主要适用于薄件、细丝、箔材及异种材料焊接，如电子元件引线焊接，对于厚度大于10mm的钢板，因能量难以穿透，焊接效果差，通常采用电阻焊或电弧焊，故错误。

8.焊接过程中，电极压力不足会导致接头强度降低（）答案：√解析：电极压力不足时，工件接触面塑性变形不充分，金属原子扩散难以进行，导致接头结合面积减小、强度降低，严重时可能出现虚焊，故正确。

9.压力焊后的工件无需进行热处理（）答案：×解析：部分压力焊（如高强度钢电阻焊、扩散焊）后，接头可能存在残余应力或脆性相，需通过退火、回火等热处理消除应力、改善组织，提高接头韧性和强度，因此并非所有压力焊工件都无需热处理。

10.二氧化碳气体可作为电阻焊的保护气体（）答案：×解析：电阻焊通常依靠电极加压和电流产热，无需保护气体，且二氧化碳具有氧化性，高温下会与金属反应生成氧化物，影响接头质量，电阻焊一般在空气中进行（除特殊材料外），故错误。

11.摩擦焊焊接铝及铝合金时，不会产生气孔缺陷（）答案：×解析：铝及铝合金摩擦焊时，若工件表面有油污、氧化膜未清理干净，或顶锻压力不足，可能导致气体（如油污燃烧产生的气体）残留在接头中形成气孔，故仍可能产生气孔缺陷。

12.电阻点焊的焊点直径越大，承载能力越强（）答案：×解析：焊点直径需与板厚匹配，直径过大可能导致熔核过大、工件变形，或因电流分布不均产生未熔合，直径过小则承载能力不足，应根据板厚按公式（如焊点直径d=5√δ，δ为板厚）计算确定，并非越大越好。

13.扩散焊的焊接温度通常低于母材熔点（）答案：√解析：扩散焊是在低于母材熔点的温度下，通过施加压力使接触面产生微小塑性变形，促进原子扩散形成冶金结合，避免母材熔化导致的组织过热，故焊接温度一般为母材熔点的0.5-0.8倍，正确。

14.压力焊作业时，操作人员必须佩戴绝缘手套（）答案：√解析：压力焊设备存在高压电气部件，佩戴绝缘手套可防止触电事故，属于基本安全防护措施，符合GB9448安全要求，故正确。

15.冷压焊适用于所有金属材料的焊接（）答案：×解析：冷压焊要求材料具有良好的塑性，适用于铝、铜、金、银等塑性好的金属，对于脆性材料（如铸铁、陶瓷），因难以产生塑性变形，无法采用冷压焊，故错误。

16.电阻焊电极常用材料为纯铜（）答案：×解析：纯铜导电性好但硬度低、耐磨性差，电阻焊电极需同时满足导电性、导热性、高温硬度和耐磨性，常用材料为铜合金（如铬锆铜、弥散强化铜），纯铜仅用于低电流、非连续焊接场合，故错误。

17.顶锻速度对闪光对焊的接头质量无影响（）答案：×解析：顶锻速度过慢会导致接头在高温下氧化时间长，产生氧化膜，降低结合强度；速度过快可能使接头金属来不及充分填充，产生裂纹或未焊透，因此顶锻速度是关键参数，影响接头质量。

18.压力焊设备的定期维护包括检查加压机构密封性（）答案：√解析：加压机构（如液压缸、气缸）的密封性直接影响焊接压力的稳定性，泄漏会导致压力波动，影响接头质量，故定期维护需检查密封性