【国盛-2025研报】CPO重塑光网络格局，材料从Ⅲ-Ⅴ族向硅基平台过渡.pdfVIP

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20251222

年月日

基础化工

CPO重塑光网络格局，材料从Ⅲ-Ⅴ族向硅基平台过渡

CPO商业化提速，英伟达、博通等巨头产业化应用在即。2025年GTC大增持维持）

会上英伟达发布Spectrum-X与Quantum-X，预计于2026年H2及2025

年H2上市，是基于硅光CPO的网络交换平台，能效提升3.5倍、信号完

行业走势

整性提升63倍；2025年6月，博通宣布其以太网交换芯片——Tomahawk6

系列已开始出货，支持CPO选项，提供更高的灵活性和更低的延迟，与传基础化工沪深300

统可插拔光纤相比，光纤互连功耗降低约70%；台积电也推出基于COUPE40%

工艺的CPO封装技术，助力CPO产业化。30%

相较于传统光模块，CPO有效降低功耗，突破限制速率提升的瓶颈。随着20%

算力需求的激增，GPU、ASIC芯片算力不断迭代，对数据传输带宽也提出

10%

更高的要求，PCIe接口与SerDes接口的传输速率基本相匹配。然而功耗

和散热压力制约光模块传输速率的提升，传统光模块交换芯片ASIC到光0%

引擎之间要走很长的高速铜线/背板，SerDes为克服通道损耗，需要很强-10%

的SerDes均衡等，导致单bit功耗急剧上升。CPO通过把光引擎搬到交换2024-122025-042025-082025-12

ASIC旁边或同封装里，距离控制在3-5cm，将信号损耗降到1dB以下，

为更高信号传输速率提供保障。此外，硅光CPO更有利于在系统层面做更作者

细粒度的功耗管理、冷却设计以及光源集中化，具有高速率、低功耗、小分析师杨义韬

尺寸的优势。执业证书编号：S0680522080002

基于硅光技术的CPO带来光网络格局重塑，光模块价值向硅光芯片、硅邮箱：yangyitao@

光引擎转移。硅光CPO光引擎主要包括PIC和EIC，将激光器、调制器、相关研究

探测器等光/电芯片都集成在硅光芯片上，传统器件中的透镜和大型组件

都被取代，陶瓷、铜等材料用量大幅降低，晶圆、硅光芯片等电子材料占1、《基础化工：3D打印：解锁高端制造的“万能钥匙”》

比上升。硅光方案中有源器件变化较大的是激光器和探测器，激光器通常2025-12-17

采用CW外置光源+硅光调制器的方式；探测器芯片从传统的III-V族PIN、2、《基础化工：左手商业航天右手消费，聚焦3D打印

APD光电二极管变成硅锗探测器；无源器件主要变化是光波导、耦合器、材料》2025-