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晶圆工艺基础

知识

汇报人：XX

01晶圆工艺概述

02晶圆材料与特性

03晶圆加工技术

04晶圆制造设备

05晶圆质量控制

06晶圆工艺的未来趋势

晶圆定义与用途

晶圆的定义

晶圆是由硅等半导体材料制成的圆形薄片，

是集成电路制造的基础。

01晶圆在电子产业的应用

晶圆是制造各种电子设备如手机、电脑芯

片的核心材料，对现代科技至关重要。

晶圆的尺寸分类02

晶圆按照直径大小分为多种规格，如4英

寸、6英寸、8英寸、12英寸等，不同尺寸

03

适用于不同工艺需求。

晶圆制造流程

晶圆的切割和抛光光刻过程

晶圆制造的第一步是将硅锭在晶圆表面涂覆光敏材料，

切割成薄片，并进行精细抛通过掩模和紫外线曝光，形

光，以获得平滑的表面。成电路图案。

蚀刻技术离子注入

使用化学或物理方法去除未向晶圆注入特定离子，改变

曝光的光敏材料，保留电路其导电性质，形成半导体器

图案。件的PN结。

金属化和互连

在晶圆上沉积金属层，通过

光刻和蚀刻形成互连，连接

各个半导体器件。

晶圆工艺的重要

性

推动技术创新促进电子产品微型化

晶圆工艺的进步是推动半导体随着晶圆工艺的精细化，电子

行业技术革新的关键，如产品得以实现更小尺寸、更高

FinFET技术的引入显著提高了集成度，如智能手机中的高性

晶体管性能。能处理器。

晶圆工艺的重要性

保障信息安全

先进的晶圆工艺能够制造出更安全的芯片，保护用户

数据不被未授权访问，如采用加密技术的芯片。

提升能效比

晶圆工艺的优化直接关系到芯片的能效比，例如7纳米

工艺相较于14纳米工艺，能效比有显著提升。

常用半导体材料

01020304

硅(Si)砷化镓(GaAs)氮化镓(GaN)磷化铟(InP)

硅是半导体工业中最常用砷化镓具有比硅更高的电氮化镓因其高击穿电压和磷化铟在光电子领域表现

的材料，因其良好的电子子迁移率，常用于高速、高热导率，成为制作LED优异，特别是在制造高速

特性及成熟的加工技术，高频的电子器件，如手机