1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 金属学与金属工艺

芯片的铝基材化学镀钯液.doc

芯片的铝基材化学镀钯液.doc

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    配方芯片的铝基材化学镀钯液

    原料配比

    原料

    配比（g/L）

    钯盐

    1

    烟酸

    2

    9?氨基吖啶

    2

    三甲胺

    1

    二甲胺

    1

    邻二硫吡啶?PEG?邻二硫吡啶

    0.4

    2,2?硫代二乙基双[3?(3,5?二叔丁基?4?羟苯基)丙酸酯]

    0.01

    2?巯基胞嘧啶

    0.04

    甲酸钠

    25

    2?碘苯磺酸钠

    45

    去离子水

    加至1L

    制备方法将各组分原料混合均匀即可。

    原料配伍

    所述钯盐为固体硫酸氨钯；

    所述的pH控制由质量浓度5%的氢氧化钠和体积浓度5％浓盐酸的溶液进行调节；

    所述还原剂为甲酸钠；

    所述起镀剂为邻二硫吡啶?PEG?邻二硫吡啶。

    所述复合络合剂为氨氮类和杂环羧酸类组成的组合物

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    化工高级工程师 + 关注
    实名认证
    内容提供者

    本人从事化工科研及生产技术三十余年，具有丰富的理论和经验

    咨询Ta 进入空间

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >