光电子集成器件仿真：集成耦合器仿真_（3）.耦合器的材料与制造工艺.docx

PAGE1

PAGE1

耦合器的材料与制造工艺

在光电子集成器件仿真中，耦合器的设计与性能优化是至关重要的一步。耦合器的材料选择和制造工艺直接影响其传输效率、耦合比、带宽等关键参数。本节将详细介绍耦合器的材料选择和制造工艺，包括常用的半导体材料、绝缘材料以及制造工艺中的主要步骤和技术。

常用材料

半导体材料

硅基材料

硅基材料是光电子集成器件中最常用的材料之一，特别是在硅基光子学中。硅基材料包括纯硅（Si）、二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）等。

纯硅（Si）：

优点：高折射率、低损耗、成熟的制造工艺。

缺点：在可见光范围内不透明，限制了其应用范围。

应用场景：主要用于