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2025年消费电子柔性电路用铜箔市场报告模板
一、消费电子柔性电路用铜箔市场概述
1.1市场背景
近年来，全球消费电子行业正经历一场由“刚性”向“柔性”的深刻变革，柔性显示、可穿戴设备、折叠终端等新兴形态的爆发式增长，直接催生了柔性电路板（FPC）市场的扩容需求。作为FPC的核心导电材料，铜箔的性能参数——包括厚度均匀性、导电率、柔韧性与耐弯折次数——直接决定了柔性电子产品的轻薄化程度与可靠性。2023年，全球消费电子用FPC市场规模已突破120亿美元，其中铜箔材料占比约35%，这一数字预计在2025年将提升至40%以上。中国作为全球最大的消费电子产品制造基地，贡献了超过60%的FPC产能，
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